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区域熔融
区域熔融 * * Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 区域熔融 根据液固平衡原理,利用熔融-固化过程来进行除去杂质的方法称为区域熔融,可制得纯度达99.999%的金属、合金、金属间化合物、半导体材料,以及无机、有机化合物。 利用区域熔融技术还可以分离某些混合物,浓缩稀溶液中的某些物质。 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 基本原理 样品成细杆状,长度0.6-3m或更长,封闭于管内,水平或垂直悬浮,外加热环套,环的温度保持在固体熔点以上几度。环以极慢的速度沿杆移动(1-3m/h),形成窄的熔融区沿杆前进。 区域熔融 1-固体 2-加热器 3-熔区 4-未熔固体 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 易溶于液相难溶于固相的杂质跟随熔融区前进,难溶于液相的留在后面。 如杂质存在降低主材料的熔点,则熔融区前移时更多的杂质浓集在熔融区。 环操作可以循环,或采用多个环,称区域精制 熔融区沿杆前后移动,可使杂质均匀分布于材料中,称为区域调平。 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 区域熔融状态平衡 (a)溶质使溶剂凝固点降低(b)溶质使溶剂凝固点升高 K0=CS/CL,杂质的分布由K决定,K0与1相差越大,杂质的富集效率越高,K0=1,无法富集。 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 区域熔融状态平衡 K0=CS/CL(分配平衡时的分布系数),f为固体生长速率,?为扩散层厚度,D为杂质在液体中的扩散系数。则随着f减小,?减小(搅拌),K从1变到K0。 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. K1, CLCS, 杂质浓集在熔融区,被富集到样品末端; K1, CLCS, 杂质浓集在凝固区,最后被富集到样品的起端。 多次熔融后,杂质分布达到稳态。 x离起始端距离,l熔融区长度 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 区域提纯技术参数 熔区长度:小能较好分离 多重熔区间距:每次通过时间少 熔区通过次数:可用小的熔区长度获得最好的分离 熔区移动速率:大则减小每次通过熔区的时间,但分离效率下降 扩散层厚度:搅动或震动减小扩散层厚度,有利于分离 精制铝99.9995%的条件:熔区移动速度2.5cm/h,熔区通过30次,熔区长度与材料长度比为0.1 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 区域提纯技术方法 有盛料器: 盛料器:不污染熔体,塑料,金属、石英、难熔氧化物(氧化铝、氧化锆等),使用温度范围不同 加热方式:电阻加热(小于500℃);电导加热和冷却( -20-80 ℃);金属和半导体材料感应加热,可起搅拌作用;放电,难熔化金属及合金和非导体,W, Mo, Re, Ta, Nb, U, Th, Zr等的精制;辐射加热,适合于低熔点有机物等材料;流体加热 搅拌方法:感应电流搅动;机械搅动;电磁搅动;抽送熔区液体搅动 Evaluation only. Created with Aspo
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