Module 7 SMT.pptxVIP

IPC-A-610F“电子组件的可接受性”IPC认证专员（CIS）培训认证课程第6模块：SMT8.2.1 SMT引线 – 塑封元器件“塑封元器件”:用于区别塑料封装元器件与其它材料封装的元器件陶瓷／铝或金属陶瓷封装塑料封装8.2.1 SMT引线 – 塑封元器件除非另有规定，焊料不应当触及封装本体或密封处其免责条款是因为铜导体或端子结构的原因引起的焊料填充触及塑封元器件的本体，如：塑封SOIC系列（小型封装，如：SOT、SOD）从元器件引线的顶部到塑封元器件的底部的间距为0.15mm[0.006in]或更小连接器，只要焊料没有进入到腔体中无引线元器件的焊盘设计大于元器件端子区域制造商与用户协商同意时8.2.2 SMT引线 – 损伤无论引线是通过人工还是通过机器或模具成形，这些要求均适用可接受 - 1，2，3级刻痕或变形未超过引线直径、宽度或厚度的10%。缺陷 - 1，2，3级引线被损伤或变形超过其直径、宽度或厚度的10%引线由于多次或粗心弯曲造成的变形严重的凹痕，如齿状的钳子压痕8.3 SMT 连接某些尺寸是不可检查的特征由注释明确其含义如：焊料厚度-尺寸(G)尺寸(G)从焊盘顶面到端子底部之间的焊料填充是决定无引线元器件连接可靠性的基本参数(G) 厚一些较为理想8.3 SMT 连接目标 – 1、2、3级元器件没有浮高或倾斜可接受 – 1、2、3级元器件的浮高或倾斜不：违反最小电气间隙超过最大元器件高度的要求影响外形、装配或功能缺陷 – 1、2、3级元器件的浮高或倾斜违反最小电气间隙超过最大元器件高度的要求影响外形、装配或功能8.3.1 片式元器件 - 仅有底部端子仅有底部端子的片式元器件所形成的连接应当满足表8-1及8.3.1.1节至8.3.1.8节的尺寸及填充要求元器件端子宽度和焊盘宽度，分别用（W）和（P）表示元器件端子的长度用（R）表示，焊盘的长度用（S）表示关于高外形仅有底部端子元器件的标准，见8.3.10节8.3.1 片式元器件 - 仅有底部端子（续）表8-1 尺寸要求 – 片式元器件 – 仅有底部端子参数尺寸1级2级3级最大侧面偏移A50% (W)或50% (P)，取两者中的较小者；注125% (W) 或25% (P)，取两者中的较小者；注1末端偏移B不允许最小末端连接宽度C50% (W)或50% (P)，取两者中的较小者75% (W)或75% (P)，取两者中的较小者最小侧面连接长度D注3最大填充高度E注3最小填充高度F注3焊料厚度G注3最小末端重叠J注350%(R)75%(R)焊盘宽度P注2端子／镀层长度R注2焊盘长度S注2端子宽度W注2注 1：不违反最小电气间隙注 2：未作规定的尺寸参数或变量，由设计决定.注 3：润湿明显8.3.2 矩形或方形端片式元器件 – 1，3或5面端子这些要求适用于：电阻器片式电容器网络被动器件 (有此类型端子的R-NET等)方形端子的圆柱体元器件具有方形或矩形端子元器件的焊接连接应当满足下表8-2及8.3.2.1至8.3.2.10.2节中相应的尺寸及焊料填充要求对于1面端子可焊面是元器件的垂直端面8.3.2 矩形或方形端片式元器件 – 1，3或5面端子（续）表8-2 尺寸要求 –矩形或方形端片式元器件 – 1，3或5面端子参数尺寸1级2级3级最大侧面偏移A50%(W)或50% (P)，取两者中的较小者；注125% (W) 或25% (P)，取两者中的较小者；注1末端偏移B不允许最小末端连接宽度C50% (W) or 50% (P)，取两者中的较小者；注575% (W) or 75% (P)，取两者中的较小者；注5最小侧面连接长度D注 3最大填充高度E注 4最小填充高度F元器件端子垂直表面润湿明显(G) + 25% (H) 或 (G) + 0.5mm[0.02in]， 取两者中的较小者焊料厚度G注3端子高度H注2最小末端重叠J要求25%（R）焊盘宽度P注2端子长度R注2端子宽度W注2注1：不违反最小电气间隙注2：未作规定的尺寸参数或变量，由设计决定注3：润湿明显注4；最大填充可偏出焊盘和／或伸延至端帽金属镀层的顶部；但焊料不能接触到元器件的顶部或侧面注5：（C）是从焊料填充最窄处测量注6：这些要求是为组装过程中可能会翻转成窄边放置的片式元器件而制定注7：对于某些高频或高振动应用，这些要求可能是不可接受的注8：对于宽高比小于1.25：1及有5面端子的元器件可以大于1206.8.3.2.1 矩形或方形端片式元器件 – 1，3或5面端子—最大侧面偏出（A）表8-2 尺寸要求 –矩形或方形端片式元器件 – 1，3或5面端子参数尺寸1级2级3级最大侧面偏移A50%(W)或50% (P)，取两者中的较小者；注125% (W) 或25% (P)，取两者中的较小者；注1注1：不违反最小电气