QWPAIPQC检验标准.docVIP

目录索引： 一. 加工IPQC检验标准 2 二. 插件段IPQC检验标准 3 三.补焊段IPQC检验标准 4 四. 组装段IPQC检验标准 5 五. 成测段IPQC检验标准 6-15 版本变更记录 版本 发行说明 撰写 修订日期 1.0 加工IPQC检验标准: 检验项目 检验标准 检验方法/仪器设备 不良程度 Cri. Maj. Min. 缺件 晶体螺丝、卷标标记、套管及散热片所锁附晶体缺件 目视 * 绝缘片、绝缘豆缺件 * 连接线及地线漏焊,切换线漏焊 * 加工错误 1.晶体用错 目视 * 2.EMI小板规格用错 * 3.成型零件规格错、极性加工反向、零件脚长不符加工要求 * 4.I/O开关、切换开关焊反 * 5.切换规格选错 * 6.公母座焊反,焊错 * 焊锡不良 1.EMI小板组件脚及各种须焊接材料不可有虚焊、冷焊、包焊、掉脚现象 目视 游标卡尺 * 2.EMI小板铜箔断、短路 * 3.EMI小板组件脚长不能超过2.5mm * 4.单排焊PIN的产品,采用勾焊法,但不可有锡未补满现象 * 5.双排焊PIN的采用直穿焊法,但不可有锡未补满现象 * 外观不良 1.零件本体不可有破损、变形、烫伤现象 目视 游标卡尺 量角器 * 2.材料本体不可有因印刷字符不清而导致规格无法辨认现象 * 3.绝缘片歪斜、晶体锁歪不能超过5度 * 4.I/O开关、公母座外露部分不可有缩水现象 * 一.插件段IPQC检验标准: 检验项目 检验标准 检验方法/仪器设备 不良程度 Cri. Maj. Min. 缺件 1.缺件 目视 * 2.要加热缩套管之零件,未套热缩套管 * 3.AI板之组件不可缺件,掉件 * 零件溢配 1.多插零件 目视 * 误配 1.有极性零件不可有插反现象 目视 * 2.零件位置插配与BOM不符(错位) * 3.元器件规格与要求不符(以BOM、ECN及相关发文为准) * 4.输出线材不可插错孔位 * 零件不良 1.零件不可有断裂、破损现象 目视 游标卡尺 量角器 * 2.基板编号,零件本体字符不可有因印刷模糊导致不可辨识现象.板面不可刮伤,压伤,起皮,有毛刺,板料不可分层. * 3.直立组件12ψ以上的左右倾斜不可超过5度且不碰触周围零件 * 4.散热片倾斜不超过5度且不碰触周围零件 * 5.要求加热缩套管之零件,其套管套上后未进行热缩处理而造成脱离现象 * 零件面外观不良 1.组件有掉脚,掉件不良 目视 游标卡尺 * 2.卧式的组件须紧贴PCB,无浮高;立式组件无松动(摇摆),倾斜,无杂物. * 3.零件面留有金属异物 * 4.零件面留有非金属异物 * 5.零件面零件超出PCB边缘 * 三.补焊段IPQC检验标准: 检验项目 检验标准 检验方法/仪器设备 不良程度 Cri. Maj. Min. 组件面外观不良 组件面零件超出PCB边缘,焊锡溢出零件面 目视 游标卡尺 量角器 * 零件损坏,规格不清 * 直径12mm以上零件浮高不超过1mm,其它零件浮高不超过1.5mm以上 * 散热片歪斜不超过5度且不碰触周围零件 * 零件面零件及零件脚不可有相碰触和短路现象 * 锡面不良 焊锡面不可有助焊剂未清去及沾脏物 目视 游标卡尺厚簿规 * 机板不可有裂痕及破损 * 不可有机板烧焦,变色影响外观及电性使用之不良 * 不可有铜箔翘皮、氧化、断裂现象 * 不可有任何因素造成短路、断路现象 * 锡面零件脚长不能大于3mm * 锡面铜箔出现翘皮(0.1厚簿规可伸入)或氧化不良 * 焊锡不良 不可有短路(桥接)现象 目视 量角器 * 不可有零件缺件、脚位插错、脚未插入现象 * 焊锡过少,焊锡点夹脚小于20度 * 焊锡过多,目视检查无法看到脚外露者 * 锡裂、冷焊、焊锡点成不规则球式块状 * 零件焊点有锡洞 * 四.组装段IPQC检验标准: 检验项目 检验标准 检验方法/仪器设备 不良程度 Cri. Maj. Min. 缺件 1.螺丝缺件及浮件(公母座、风扇、PCB、切换、上盖螺丝) 目视 * 2.组件面零件缺件 * 3.贴