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材料材料材料材料材料材料材料材料材料材料材料材料材料材料材料材料材料材料材料材料 玻璃玻璃玻璃玻璃玻璃玻璃玻璃玻璃玻璃玻璃玻璃玻璃玻璃玻璃玻璃玻璃玻璃玻璃玻璃玻璃玻璃玻璃玻璃玻璃 我国水泥、玻璃、陶瓷产量连续多年稳居世界第一 半导体材料 与半导体产业的发展 1947年 第一个晶体管在Bell实验室发明。 1958年,第一块集成电路, 于TI公司J. Kilby, 各种晶体管和电子器件 生产硅单晶 及硅晶片 芯片 chip 晶片wafer 不断追求廉价而高性能 晶片 芯片 the ENIAC filled an entire room, weighed thirty tons, and consumed two hundred kilowatts of power. 笔记本电脑 现在Pentium多核处理器的集成度达到10亿个晶体管,采用了65nm技术。 ???????????????????????????????????????????????????????????????????????????????? 晶体管小到用电子显微镜都难以观察。 第三代半导体材料-宽禁带半导体 SiC, GaN, ZnO 等,半导体是一种宽禁带半导体材料,是继第一代半导体材料硅(Si)和第二代半导体材料砷化镓(GaAs)后,发展起来的第三代半导体材料。 在高技术中,尤其是军用和光电子领域有优势,可以应用于: 1)高温器件 2)高功率器件 3)高频高速 4)发光与激光 导热率 使用温度 电子漂移速度 击穿电压 Si SiC (使用温度500 oC) SiC与Si使用范围比较 SiC研究和应用现状 高质量大尺寸的SiC晶体几乎被美国Cree公司垄断。我国生产器件用的SiC晶体全部依赖进口。 2英寸晶片售价为:500-800美元/片 SiC是一种 战略性材料 发光二极管(LED) 硅材料为什么不能用来做发光二极管??? 材料性质描述 力学性质 物理性质 化学性质 强度 硬度 刚度 塑性 韧性 电学性质 磁学性质 光学性质 热学性质 催化性质 防腐性质 3、材料的性质 材料性质:是材料的功能特性和效应的描述, 是材料对电.磁.光.热.机械载荷的反应。 3.1 力学性质 材料在力的作用下所表现出的特性即为材料的力学性质。 (1)弹性模量 弹性模量是指材料在弹性极限范围内,应力与应变(即与应力相对应的单位变形量)的比值,用E表示,即: (2)强度 在外力作用下,材料抵抗变形和断裂的能力称为强度。(有多种强度类型) 材料在外力作用下发生塑性变形的最小应力叫屈服强度,用σs表示。工程上规定,试样产生0.2%塑性变形时的应力值为该材料的条件屈服强度,记为σ0.2。 抗拉强度是将试样在拉力机上施以静态拉伸负荷,使其破坏(断裂)时的载荷。 弯曲强度是指采用简支粱法将试样放在两支点上,在两支点间的试样上施加集中载荷,使试样变形直至破裂时的载荷。 压缩强度是指在试样上施加压缩载荷至破裂(对脆性材料而言)或产生屈服现象(对非脆性材料而言)时,原单位横截面积上所能承受的载荷。 (3)塑性 材料在断裂前发生永久变形的能力叫塑性,以材料断裂后的永久变形为衡量。 塑性指标有延伸率和断面收缩率: σ与ψ越大,材料的塑性越好。 (4)硬度 硬度是衡量材料软硬程度的指标,反映材料表面抵抗微区塑性变形的能力。工程上常用的有布氏硬度、洛氏硬度、维氏硬度等,还常用莫氏硬度。 (5)韧性 韧性是指材料抵抗裂纹萌生与扩展的能力。度量韧性的指标有两类。一类是冲击韧性,用材料受冲击而破断的过程所吸收的冲击功的大小来表征材料的韧性。另一类是断裂韧性,用材料裂纹尖端应力强度因子的临界值K1C来表征材料的韧性。 (6)疲劳强度 疲劳强度指材料抵抗交变载荷的性能。交变载荷是指大小和(或)方向重复循环变化的载荷。在交变应力作用下,即使应力的最大值低于材料的屈服强度,材料经较长时间的工作也会发生断裂,这种现象称为材料的疲劳。 当应力低于某数值时,在无限多的循环周次下,材料仍不断裂,此应力值称为疲劳强度或疲劳极限。 * 《材料学导论》 谭 劲 (任课教师之一) 材料是人类文明发展的物质基础 内容:学习材料学的基本知识;主要涉及到各种材料的组成、结构、性能、应用以及它们之间的关系。 目的:材料类专业的入门课及专业基础课之一。了解材料的基本知识,逐步扩大材料的专业知识面,培养分析和解决有关材料问题的初步能力。 材料的定义与分类 材料的地位和作用 材料的性质 材料学的形成和发展 第一章 绪论 1.1、材料的定义 材料是人类用来制造有用的构件、器件或物品的物质。 材料与物质的区别: ① 对材料而言,可
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