一课流程介绍资料.pptVIP

HD一课介绍资料 1、WAFER外观检查介绍 2、DS工程作业流程介绍 3、DB设备/FRAME及其它介绍 4、WB设备及相关介绍 WAFER外观检查介绍 (一) WAFER外观检查介绍 (二) DS作业流程(一) DS作业流程(二) DS作业流程(三) DS作业流程(四) DB作业流程 设备(一) 一、作业目的及DB设备型号说明 DB作业流程 设备 DB作业流程 设备 DB作业流程 FRAME(二) 二、1、各PACKAGE各FRAME类型介绍 2、NP各类型FRAME介绍 3、MP/NMP各类型FRAME介绍 4、TO-126系列各类型FRAME介绍 5、PCP/SMCP各类型FRAME介绍 6、XP、PCP4/5各类型FRAME介绍 7、FRAME与MAG相关资料 8、各PACKAGE的1 MAG的构成数 DB作业流程 其它材料(三) DB作业流程 (四) 1、①CPS-500SP型DB完成流程（半田品） ②DB流程（半田品）变化 2、①FA型DB完成流程（金箔品） ②DB流程（半田品）变化 WB设备写真 设备(五) WB设备写真 DW设备写真 DW设备写真 1、①WB设备完成流程 2、①新川一体机DB/WB完成流程 DB/WB流程（PF LESS品） * 反面写真 正面写真 包装时的WAFER写真 不需WAFER 外观检查 RANK没有 PF LESS品 不