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PCBA 無鉛制程簡介 PCBA PCE 李傳仁 2004.11.12 對回流焊的影響 1.回流最低溫度為2300C，比含鉛溫度高300C. 2.因元器件影響，最高溫度范圍變窄. 3.溫度要求控制更加嚴格. 4.焊點的潤濕性變差，需要氮氣保護. 5.元器件的耐熱性需提高. 對波峰焊的影響 1.制程窗口變小. 嚴格控制PCB變形量. 嚴格控制PCB非焊接面的溫度. 嚴格控制錫峰高度和寬度. 2.需要氮氣 提高PCB及元件的濕潤性 增加錫峰表面張力. 減少錫渣的產生. 無鉛制程切換中的案例分析 ------有鉛制程用無鉛元件 问题描述：Apple Q98 上的Diode Array无铅零件，但整 个制程是有铅的，造成零件焊脚拒焊，不良率为12%. 無鉛制程切換中的案例分析 -------有鉛制程用無鉛元件 解决方案：在确认所有电子零件的温度SPEC.后， 将peak温度升高至2350C,同时配合氮气的保护,不 良降到0.07%内. 無鉛制程中的案例分析 ------锡须的产生 應力。 溫度。 材料適合否。 結晶配置。 薄的Sn鍍層 (8μm)。 鍍層晶粒尺寸 1~8μm較不會發生 無鉛制程中的案例分析