4.2-现代表面工程学导论--化学镀篇讲解.ppt

表面技术概论——— 4.6 化学镀 山东科技大学材料科学与工程学院 2014 4.6.1 发展概况： 已有100多年历史 1845年， Wurtz试验时注意到次磷酸盐的还原现象 1916年，Roux使用次磷酸盐的化学镀镍获第一个美国专利 。但镀液极不稳定，自分解严重。 1944年，A.布伦纳(A. Brenner)和G.黑得尔（G.Riddell）找到控制稳定性的配方。 Electroless（化学沉积、化学镀、无电解电镀、自催化电镀等 ） 1947年，两位学者发表了他们的研究报告，才真正奠定了化学镀镍的基础。 各国从中看出发展前景，开始重视该项技术的研究，其努力研究的方向是： 1）提高沉积速度 2）延长镀液使用寿命 3）提高镀层质量 4）降低成本 5）寻找更合适的络合剂 50年代后期：美、日等国已开始应用于工业生产 60年代以后： 有较大发展。 开发出以次磷酸钠作为还原剂的许多化学镀镍液，又研究了多种其他的还原剂和络合剂，如硼氢化物和胺基硼烷等 。在最初的化学镀镍基础上相继开发出化学镀铜、钴、银、金、钯、铂，以及化学镀多种合金层和复合镀层。 目前英、美、日等发达国家在开发化学镀技术方面一直处于上升的趋势 。仅美国专用药品及设备的出售额就为每年50亿美元。 我国的研究始于20世纪50年代中期 ：镀液稳定性差，质量不高且成本高。 直至70年代末，化学镀技术