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芯片封装型式知多少[问与答]芯片封装技术知多少[问与答]O|a:U+[Se \0LSLS1BD#c一、DIP双列直插式封装 a5X-d:W7d,\Vb x;g9}1ORr1h:]6_8Q　　DIP(DualIn－line Package)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏引脚。 ua`(XM\}|9x {:icl6HjDIP封装具有以下特点： E YvF}imi:UA半导体技术天地[Semiconductor Technology World]芯片设计版图工艺制程封装测试wafer,chip,ic,process,layout,package,FAT9o^4m,m? ? ? ? sE;Nfn]1.适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便。 4ZI(a3K;_Wv半导体技术天地[Semiconductor Technology World]芯片设计版图工艺制程封装测试wafer,chip,ic,process,layout,