AltiumDesignerPCB敷铜技巧,焊盘设计、焊盘加固讲解.docVIP

1、敷铜 通常的 PCB?电路板设计中，为了提高电路板的抗干扰能力，将电路板上没有布线的空白区间铺满铜膜。一般将所铺的铜膜接地，以便于电路板能更好地抵抗外部信号的干扰。 1 ．敷铜的方法 从主菜单执行命令 Place/Polygon Pour …(P+G)，也可以用元件放置工具栏中的 Place Polygon Pour 按钮 。 【图9】?敷铜属性设置对话框 在敷铜属性设置对话框中，有如下几项设置： ·Surround Pads With 复选项：用于设置敷铜环绕焊盘的方式。有两种方式可供选择： Arcs （圆周环绕）方式和 Octagons （八角形环绕）方式。两种环绕方式分别如【图10】 和【图11】 所示。? ?? ?? ?【图10】 圆周环绕方式? ?? ? 【图11】 八角形环绕方式 ·Grid Size ：用于设置敷铜使用的网格的宽度。 ·Track Width ：用于设置敷铜使用的导线的宽度。 ·Hatching Style 复选项：用于设置敷铜时所用导线的走线方式。可以选择 None （不敷铜）、 90 ° 敷铜、 45 ° 敷铜、水平敷铜和垂直敷铜几种。几种敷铜导线走线方式分别如【图12】 、 【图13】、 【图14】 、【图15】、 【图16】 所示。当导线宽度大于网格宽度时，效果如【图17】 【图12】 None 敷铜??【图13】 90