【2017年整理】槽型等离子体绑定溢胶保护电极方法.docVIP

说 明 书 一种保护槽型等离子体电极的方法 技术领域 本发明涉及一种槽型等离子体显示板的保护方法，尤其是槽型等离子体显示板制造过程中前后基板电极引出端的保护方法，具体地说是一种防止槽型等离子体显示板在绑定或装成整机之后，由于环境温湿度或杂质的影响而产生打火、击穿。可以延长槽型等离子体的使用寿命。 背景技术 20世纪90年代初兴起的等离子体平板显示器(PDP)，以其数字化，大屏幕，高分辨率，高清晰度，宽视角以及厚度薄，重量轻等优点受到广泛关注。 目前现有的PDP屏都采用三电极交流等离子体平板显示器（AC-PDP），3个电极呈正交状分布于前后基板上，放电则在两个基板之间进行，前基板上水平分布着维持电极（X电极）和扫描电极（Y电极），两者一起被称为显示电极，在后基板上竖直分布着寻址电极（A电极），X电极和Y电极相互平行并与A电极正交。在AC-PDP显示中，在维持期，X电极和Y电极交替加上高压，使在寻址期积累了壁电荷的单元产生放电。从而实现图像的显示。 槽型等离子体显示板（SMPDP）中采用的是二个电极，分别是前基板上的维持电极（X电极），后基板上的寻址电极（A电极）的交流对向放电模式。X电极和A电极正交，在SMPDP显示中，在维持期，只在X电极上加正负交替的高压使寻址期积累了壁电荷的单元产生放电，从而实现图像显示。 现有的槽型等离子体显示板的对位封接方法，是首先将金属网板和前基板进行对位，然后用一块磁板将金属网板和前基板牢牢的吸住，再和涂有低熔点玻璃粉浆料的后基板进行对位封接。对位封接完后，用夹子将前后基板夹紧，取下磁板，将屏放入窑炉中进行高温烧结，由于此时夹在前后基板中的金属网板是处在自由状态下，而在屏的高温烧结过程中，金属网板将发生形变，没有定位的金属网板将在任意一个方向上跑动，但温度下降后，金属网板将再次发生任意方向的形变，这就使得槽型等离子体显示板的对准问题非常突出，不得不增加一台对准设备，耗费了人力和财力，产品的合格率也得不到保证。为了解决这个问题 发明内容 本发明的目的是针对现有的槽型等离子体显示板（SMPDP）在封接过程中的金属网板易跑动而产生移位、变形影响产品质量，增加制造难度需进行复杂的校准工序的问题，提供一种能防止槽型等离子体显示板封接过程中金属网板移位的方法。 本发明的技术方案是： 一种防止槽型等离子体显示板封接过程中金属网板移位的方法，其特征是： A、在后基板或前基板上设置对位盲孔； B、在金属网板上与前述对位盲孔相对位置处设置与对位盲孔尺寸相配的对位凸台，并使对位凸台的高度不大于对位盲孔的深度； C、在前基板与后基板封装的同时将金属网板上的对位凸台插入所述的对位盲孔中，使金属网板在所述的对位凸台的约束下不能在后基板或前基板上移位，从而使金属网板在前基板与后基板烧结封装的过程中不会因受热变形成移位，更不会在烧结冷却后再次发生移位变形。 所述的对位盲孔的数量至少为两个，并优选设置在后基板上下边缘中心处。 所述的对位盲孔的孔径≤2mm。 所述的对位盲孔为圆孔、椭圆孔、方孔、长方孔、菱形、三角形孔或多边形孔，相应地所述的对位凸台为圆柱形凸台、椭圆柱形凸台、方形凸台、长方形凸台、菱形四棱柱凸台、三棱形凸台或多棱形凸台。 本发明的实质是在槽型等离子体显示板的制造过程中，在确保前后玻璃基板四个对角对位线的基础上，在靠近后基板的上下边缘的中心处，分别打两个直径D≤2mm的盲孔，同样在槽型等离子体显示板采用的金属网板上的对应位置上分别拉伸两个直径同盲孔直径、深度小于盲孔的突台。在槽型等离子体显示板的封接过程中，就可以利用后基板上的盲孔和金属网板上的突台，将后基板与金属网板快速准确的定位，保证前基板在和后基板进行封接对位过程中和高温封接过程中，金属网板不会跑动。 本发明的有益效果： 本发明降低了前基板在和后基板进行封接对位过程中金属网板跑动以及在高温封接过程中的跑动，提高了槽型等离子体显示板（SMPDP）的成品率和工作效率，使槽型等离子体显示板进入大生产成为可能。 由于现有的槽型等离子体显示板的对位封接方法，是首先将金属网板和前基板进行对位，然后用一块磁板将金属网板和前基板牢牢的吸住，再和涂有低熔点玻璃粉浆料的后基板进行对位封接。对位封接完后，取下磁板，将屏放入窑炉中进行高温烧结，由于此时夹在前后基板中的金属网板是处在自由状态下，而在屏的高温烧结过程中，金属网板将发生形变，没有定位的金属网板将在任意一个方向上跑动，但温度下降后，金属网板将再次发生任意方向的形变，这就使得槽型等离子体显示板的对准问题非常突出，不得不增加一台对准设备，耗费了人力和财力，产品的合格率也得不到保证。为了解决槽型等离子体显示板（SMPDP）在封接过程中的金属网板跑动，本发明的中心盲孔对位封接法，使得槽型等离子体显示板（SMPDP）的封接过