LCM_工艺基础讲解.doc

14.2 LCM制造工藝概述 14.(2.1)目的及分類 LCM制造工藝的目的是根據不同的設計要求選用合適的加工方法﹐為液晶顯示屏(LCD)配上驅動電路部分﹐使其成為具備一定顯示功能的液晶顯示模塊(LCM)。根據驅動電路部分加工方法及實現屏與驅動部分連接方式的不同﹐LCM制造工藝可分為以下几種﹕ SMT加工工藝﹑COB加工工藝﹑組裝加工工藝﹑TAB加工工藝﹑COG加工工藝。 在上述工藝中﹐SMT和COB工藝是針對LCM所用驅動電路部分加工而言的﹐它們可以說是LCM整體加工工藝中的前道加工工藝﹔而HS加工工藝和組裝加工工藝是LCM整體加工工藝的后半部分﹐這兩種工藝則是根據屏與驅動電路部分連接方式的不同﹐以不同的加工方法實現屏與驅動電路的連接﹐從而制造出LCM成品。TAB和COG工藝是近几年興起的新的加工工藝﹐經過這兩種工藝中的任何一種工藝的加工即可制造LCM成品。 14.(2.2)各工藝簡介 14(2.2)1 SMT是Surface Mounted Technology 的英文簡寫﹐漢譯為表面貼裝技朮。 SMT工藝是液晶顯示器驅動線路(PCS板)的制造工藝之一﹐它是用貼裝設備貼裝元件(芯片﹑電阻﹑電容等)貼在有焊膏的PCB板的相應焊盤位置上﹐并通過回流設備而實現元器件在PCB板上焊接的一種加工方法。 該工藝包含有絲印﹑貼片﹑回流﹑清洗和檢測五個工序。SMT工藝由于受貼裝元器件(特別是芯片)大小(封裝尺寸)﹑芯片管腳間隙數量及設備精度的影響﹐其適用于面積較大的PCB板的加工﹐且由于其焊點是裸露的﹐極易受到損壞﹑但易于維修。 14(2.2)2 COB是Chip On Board 的英文簡寫﹐它是LCM驅動線路板的另一種加工方式。 該工藝是將裸芯片用粘片膠直接貼在PCB板指定位置上﹐通過焊接機用鋁線將芯片電極與PCB板相應焊盤連接起來﹐再用黑膠將芯片與鋁線封住固化﹐從而實現芯片與線路板電極之間的電氣與機械上的連接。該工藝包含有粘片﹑固化﹑壓焊﹑測試﹑封膠﹑固化和測試七個工序。 COB工藝采用小型裸芯片﹐設備精度較高﹐用以加工線數較多﹑間隙較細﹑面積要求較小的PCB板﹐芯片焊壓后用黑膠固化密封保護﹐使焊點及焊線不受到外界損壞﹐可靠性高﹐但損壞后不可修復﹐只能報廢。 14.(2.2)3 HS工藝 HS是Heat Seal的英文簡寫﹐漢譯為熱壓工藝。它是用斑馬紙通過熱壓設備在一定時間﹑溫度和壓力下加壓﹑加熱﹐而將屏與PCB板相應電極連接起來﹐從而達到屏與驅動電路部分在機械和電氣氣上連接目的的一種加工工藝。該工藝包含有屏熱壓﹑檢查﹑板熱壓﹑檢測四個工序。 14(2.2)4組裝工藝 組裝工藝是通過導電膠條(斑馬條)或金屬插腳將屏和PCB板相應電極連接起來﹐從而實現屏與PCB板在機械和電氣方面連接的一種加工方式。對于選用導電膠條連接的組裝方式﹐該工藝包含放殼﹑放屏﹑放導電膠條﹑放PCB板﹑對位﹑擰腿和檢測七個工序。對于選用金屬插腳通過焊接來實現連接的組裝方式﹐因為在加工LCM時﹐金屬插腳已固定在LCD屏的外引線上﹐故該工藝包含插屏﹑焊接﹑剪腿﹑清洗和檢測五個工序。組裝工藝采用導電膠條連接屏與PCB板﹐其要求屏電極在其背面﹐當LCD屏的電極COM或SEG有一種或同時要求在屏的正面時則一般采用熱壓方式﹐或一邊熱壓﹐另一邊用導電膠條連接的方式來實現屏和PCB板的連接﹐當然上述特殊情況也可采用特制的導電膠條來實現連接﹐但這種方式成本較高。 14(2.2)5 TAB和COG工藝 TAB是Tape Automated Bonding的英文簡寫﹐它是將帶有驅動電路的軟帶通過ACF(各向異性導電膜)粘合﹐并在一定的溫度﹑壓力和時間下熱壓而實現屏與驅動線路板連接的一種加工方式。它主要包含ACF預壓﹑對位檢查﹑主壓和檢測四個工序。 而COG是Chip On Glass的英文簡寫﹐是將LCD屏與IC電路直接連在一起的一種加工方式﹐它是在LCD外引線集中設計的很小面積上將LCD專用的LSI-IC專用芯片粘在其間﹐用壓焊絲將各端點按要求焊在一起﹐再在上面滴鑄一滴對接即可﹐而IC的輸入端則同樣也設計在LCD外引線玻璃上﹐并同樣壓焊到芯片的輸入端點上﹐此時﹐這個裝有芯片LCD已經構成一個完整的LCD模塊﹐只要熱壓將其與PCB連接在一起就可以了。該工藝主要包含放屏﹑放ACF﹑放芯片﹑對位檢查﹑芯片壓焊﹑封膠﹑檢測七個工序。 14(2.3) 各加工工藝特點 14(2.3)1 SMT與COB工藝 SMT與COB工藝相比﹐SMT工藝由于受貼裝元器件(特別是芯片)大小(封裝尺寸)﹐芯片管腳間隙數量及設備精度的影響﹐其適用于面積較大PCB板的加工﹐且由于其焊點是裸露的﹐極易受到損壞﹐但易于維修。而COB工藝則采用小型裸芯片﹐設備精度較高﹐用以加工線數較多﹑間隙較細﹑面積要求