第6章可编程逻辑器件-1.ppt

第6章 可编程逻辑器件 6.1 概述 6.2 简单可编程逻辑器件（SPLD） 6.3 复杂可编程逻辑器件(CPLD) 6.4 现场可编程门阵列(FPGA) 第6章 可编程逻辑器件 6.1 概 述 　　数字逻辑器件的发展如图6－1所示（图中的白色区块表示对应的半导体技术和产品虽然已经出现， 但没有得到大规模的推广和应用）。 20世纪60年代德州仪器TI公司推出了54系列和74系列的标准逻辑器件， 这些标准逻辑器件一直沿用至今。 1970年， Intel生产了第一块1024位的DRAM芯片（型号为1103），仙童公司则生产了第一块256位的SRAM芯片（型号为4100）。1971年，Intel推出了世界上第一款商用微处理器芯片4004， 4004微处理器芯片中包含约2300个晶体管， 每秒可以执行6万次操作。 从图6－1中可以看到， 虽然专用集成电路（ASIC， Application Specific Integrated Circuit）芯片在20世纪60年代中期已经出现， 但ASIC芯片生产工艺在70年代末期才趋于成熟并开始投入大规模应用。 图6－1　数字逻辑器件的发展 　　标准逻辑器件、 微处理器芯片、 SRAM和DRAM芯片以及专用集成电路ASIC芯片， 这些种类的芯片一旦生产出来， 它们内部的逻辑结构和电路结构是固定不变的。 与这些芯片不同， 业界还推出了另一大类数字逻辑器件， 这类数字逻辑器件的逻辑功能和电路结构可以通过电学和逻辑编程的方式进行变换， 从而得到新的逻辑功能和电路结构， 这类器件被称为PLD（Programmable Logic Devices）， 即可编程逻辑器件。 　　可编程逻辑器件包括图6－1中的简单可编程逻辑器件（SPLD， Simple Programmable Logic Devices）、 复杂可编程逻辑器件（CPLD， Complex Programmable Logic Devices）、 现场可编程逻辑器件（FPGA， Field Programmable Gate Arrays）三类器件。 从图6－1中可知， 从简单可编程逻辑器件、 复杂可编程逻辑器件到现场可编程逻辑器件， 这三类可编程逻辑器件的集成度、 复杂度和性能是不断提高的， 它们产生的年代也是各不相同的。 　　由于可编程逻辑器件的逻辑功能和电路结构可以通过电学和逻辑编程的方式进行变换， 因此最先出现的SPLD器件其功能和意义并不仅仅局限于将印制板上多个分立的54或74标准逻辑器件集成到一个SPLD芯片中， 它提高了系统的性能和可靠性， 降低了印制板和系统的成本， 更重要的是， SPLD芯片的逻辑功能和电路结构将可以按照系统的功能需求进行编程， 极大地方便了系统原型的建构、 系统功能的验证和完善， 具有重要的设计方法学的突破意义。 随着SPLD器件的成功运用、 推广以及半导体技术的不断成熟和发展， 性能更先进、 功能更复杂的复杂可编程逻辑器件和现场可编程逻辑器件也在不断推出并得到推广应用。 可编程逻辑器件的分类如图6－2所示。 图6－2　可编程逻辑器件的分类 6.2　简单可编程逻辑器件(SPLD) 　　如图6－2所示， 简单可编程逻辑器件可分为PROM、 PLA、 PAL和GAL等不同种类的器件， 这些SPLD器件的结构可以统一概括为图6－3所示的基本结构， 由输入电路、 与阵列、 或阵列和输出电路四部分组成。 其中， 与阵列和或阵列用于实现逻辑函数和功能， 它是SPLD的核心部分。 图6－3　SPLD器件的基本结构 6.2.1　PROM器件 　　第一种SPLD器件是PROM器件。 PROM器件于1970年问世， 主要用来存储计算机的程序指令和常数， 但设计人员也利用PROM来实现查找表和有限状态机等一些简单的逻辑功能。 实际上， 利用PROM器件可以方便地实现任意组合电路， 这是通过一个固定的与阵列和一个可编程的或阵列组合来实现的。 一个具有三输入、 三输出的未编程PROM结构如图6－4所示。 在该结构中， 与阵列固定地生成所有输入信号的逻辑小项， 而或阵列则通过编程， 实现任意小项之和。 图6－4　未编程的PROM结构 　　如果我们希望实现一个如图6－5所示的简单组合逻辑电路， 则图6－4中或阵列的编程情况如图6－6所示。 　　在实际的PROM器件中， 或阵列的编程是通过熔丝连接EPROM晶体管或E2PROM单元来实现的。 图6－5　一个简单的组合逻辑电路 图6－6　PROM中的或阵列编程 6.2.2　PLA器件 　　 为了克服PROM器件中固定与阵列的局限， 设计人员在1975年推出了可编程逻辑阵列（PLA， Programmable Logic Arrays）