[印刷电路版(PCB)的设计]演示文件修改版.pptVIP

第十一章 印刷电路版(PCB)的设计（补充内容） 主要内容 11.1 印刷电路版的基本知识 11.2 原理图设计 11.3 印刷电路版(PCB)设计 11.4 印制电路技术 11.1 印刷电路版的基本知识 1 印刷电路板的种类 11.1 印刷电路版的基本知识 1 印刷电路板的种类 ⑴刚性与挠性印刷电路板 ⑵单层、双层和多层印刷电路板 ⑶印刷电路板的材料 11.1 印刷电路版的基本知识 2 元器件的封装形式 元器件的封装形式与印刷电路板的排版设计密切相关，它关系到设计时如何设置焊盘、以何种方式将元器件固定在印刷电路板上等问题。元器件的基本封装形式很多，下面仅举几个例子进行说明。 ⑴分离封装 分离封装是一般分离元件的封装形式。分离元件种类繁多，管脚形式多样，同一种元件的管脚排列也不尽相同。例如，同是小功率三极管，有一字形排列的，也有三角形排列的。在排版设计时，必须查出或测出管脚的间距，调用CAD软件库中相应的焊盘类型。 11.1 印刷电路版的基本知识 ⑵双列直插式封装(DIP) 双列直插式封装，英文简称DIP(Dual ln-line Package)，如图所示。它们大多为中小规模集成器件，其相邻管脚的间距为2．54mm。常用的封装有：8、14、16、18、20、28、32、40脚，多于40脚一般采用其他封装形式。