BF无氰碱铜工艺研究.doc

BF无氰碱性镀铜的工艺研究(草稿） 巴菲尔化学有限公司：孙榆伟（松华） 中国计量学院 材料工程学院：卫国英 一、简介 众所周知，剧毒的氰化镀铜溶液无论对钢铁件锌压铸件只有在通电的情况下才会有铜沉积出来，结合力好，因此得到广泛应用。酸性镀铜会产生结合力很差的置换铜，故不能作为底层电镀。普通的焦磷酸镀铜，虽然铜可与焦磷酸根络合，但络合铜的，这是使用焦磷酸镀铜厂家解决的技术题。电镀液是由络合剂铜组成 因素 实验号 列 A/温度（℃） B/PH值 C/络合剂含量（ml/L） 打片评估 1 2 3 4 1 1（45℃） 1 1（8.5) 1(450ml/L) 5 2 1 2 2（9.0) 2(500ml/L) 6 3 1 3 3（9.5) 3(550ml/L) 5 4 2（55℃） 1 2 3 9 5 2 2 3 1 7 6 2 3 1 2 10 7 3（65℃） 1 3 2 6 8 3 2 1 3 7 9 3 3 2 1 8 K1 16 20 22 20 K2 26 20 23 22 K3 21 23 18 21 k1 5.3 6.7 7.3 6.7 k2 8.7 6.7 7.7 7.7 k3 7 7.7 6 7 R 3.4 1 1.7 1 因素主次 确定A-B-C 优方案 A2B2C2 通过正交实验分析，可以得出最佳温度55℃，最佳PH值9.0,最佳络合剂含量500ml/L。 Hull槽实验确定电流密度范围 由于BF无氰碱铜电镀液 1cm 2cm 3cm 4cm 5cm 6cm 7cm 8cm 9cm 距离 1A 5.45 3.74 2.78 2.08 1.54 1.09 0.72 0.40 0.11 A/dm2 2A 10.9 7.48 5.55 4.17 3.08 2.18 1.43 0.79 0.21 A/dm2 特别注意的是，试片上的光亮区电流密度范围不能作为工业生产的电流密度规范，否则就大错特错了。原因是实际生产中零件形状多种多样，还有阴阳极距离、工件装挂和阳极分布的几何因素等千差万别的影响。 根据经验，如果试片全光亮范围在AB之间，那么其中点C所对应的电流密度JC即可为上限；再在CB上取点D，使CD等于CB的1/3，则D点所对应的电流密度JD即为下限，也就是工业生产的指导电流密度范围在JD到JC之间。 通过打片和电流密度计算可以得出，BF无氰碱铜电镀液、°C?，时间30分钟，试材采用0.5×70×100的A3钢片,600#水磨砂纸打磨抛光。镀液分散能力测试结果为83.5% 覆盖能力的测定 采用内孔法测量镀液的覆盖能力。钢管尺寸为10mm×100mm，采用通孔和盲孔法。镀液温度为55°C?，阴极电流密度为0.5A/dm2，时间5分钟。实验后剖开铁管，观察管内镀层情况，发现通孔和盲孔全部镀上了铜层。说明镀液的覆盖能力良好。 结合力的测试 4.1弯曲试验 采用厚度为0.5mm的抛光铁片（A3）。镀液温度为55°C?，阴极电流密度为2A/dm2，时间15分钟。将镀好的试片反复弯曲至断裂，裂口处无脱皮现象，证明镀层与基体不分离。 4.2热震试验 采用厚度为0.5mm的抛光铁片（A3）。镀液温度为55°C?，阴极电流密度为2A/dm2，时间15分钟。将镀好的试片放在烘箱中烘烤至200°C，连续烘烤1h，取出后立即浸入0°C水中骤冷。结果未发现镀层起泡和脱皮现象。 镀层人韧性试验 将1mm厚的A3钢片用铬酸钝化，清洗后直接挂在BF无氰碱铜电镀液°C?，阴极电流密度为1A/dm2，时间20分钟。用铁氰化钾溶液贴滤纸试验法进行孔隙率试验。 铁氰化钾{[K3Fe（CN）6]} 10g/L 氯 化 钠（NaCl） 20g/L 试验结果：蓝点数目即孔隙率为1个/dm2 沉积速度的测定 沉积速度是通过电镀前后试片的质量差，求得试片被施镀的铜的总质量，然后通过试片的面积、铜的密度、电镀时间来计算每分钟沉积的镀层厚度。设定电流2安培，温度55℃，时间30min。测定结果表明，沉积速度为0.6μm/min 五、标准工艺配方操作条件 ?g/L??????? (65~75g/L) 络合剂 500ml/L???????????? (450~550ml/L) ? PH 9.0???????????????? (8.8~9.2) 温度 5°C??????????????? （0~60°C） 电流0.5~2.5A/dm2 阴阳极比例 1：1~1