1-1.SMT技术简介专用课件.ppt

同学们，新年好！愿大家在新的一年里学有所获、天天开心！ 教材： 1、《SMT技术（一）》 富士康科技集团SMT技委会 编制 2、SMT—表面组装技术 机械工业出版社 何丽梅主编 要求：准备一个作业本 SMT技術簡介 一、SMT概述 1.1　什么叫SMT 1.5 為什麼要用表面貼裝技術(SMT) 1.6 SMT 之優點 1.能節省空間50~70%. 2.大量節省元件及裝配成本. 3.可使用更高腳數之各種零件. 4.具有更多且快速之自動化生產能力. 5.減少零件貯存空間. 6.節省製造廠房空間. 7.總成本降低. 二 、SMT工藝流程制程簡介 2.2 SMT工藝流程 课堂小结 SMT概述； SMT工藝流程制程簡介； SMT技術發展與展望； SMT三大工序及其设备介绍。 作 业 SMT三大工序是什么？ 说出SMT、SMD、SMC、PCB的英文全称和中文含义。 * 目 錄 一 、SMT概述 二 、SMT工藝流程制程簡介 三 、SMT技術發展與展望 1.1 什麼叫SMT 1.2 SMT定義 1.3 SMT相關術語 1.4 SMT發展歷史 1.5 為什要用SMT 1.6 SMT優點 　　表面贴装技术(Surface Mounting Technology简称SMT)是新一代电子组装技术,它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件,从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化﹑低成本﹐以及生产的自动化。这种小型化的元器件称为:SMD器件（或称SMC、片式器件)。将元件装配到印刷線路板或其它基板上的工艺方法称为SMT工艺。相关的组装设备则称为SMT设备。目前，先进的电子产品，特别是在计算机及通讯类电子产品，已普遍采用SMT技术。国际上SMD器件产量逐年上升，而传统器件产量逐年下降，因此随着時间的推移，SMT技术将越来越普及 1.2 SMT定義 SMT:Surface Mounting Technology 表面貼裝技術 SMD:Surface Mounting Device 表面貼裝設備 SMC:Surface Mounting Component 表面貼裝元件 PCBA: Printed Circuit Board Assembly 印刷電路板組裝 1.3 SMT相關術語 起源于1960年中期軍用電子及航空電子 1970年早期SMD的出現開創了SMT應用另一新的里程碑 1970年代末期SMT在電腦制造業開始應用. 今天,SMT已廣泛應用于醫療電子,航太電子及資訊產業. 1.4 SMT發展歷史 SMT生產車間現場 1.電子產品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無法縮小 。2.電子產品功能更完整，所採用的積體電路(IC)已無穿孔元件，特別是大規模、高集成IC，不得不採用表面貼片元件 。3.產品批量化，生產自動化，廠方要以低成本高產量，出產優質產品以迎合顧客需求及加強市場競爭力 。 2.1 貼片技術組裝流程圖 2.2 SMT工藝流程 2.3 SMT的制程種類 2.1貼片技術組裝流程圖 Surface Mounting Technology Process Flow Chart 發料 Parts Issue 基板烘烤 Bare Board Baking 錫膏印刷 Solder Paste Printing 泛用機貼片 Multi Function Mounting 迴焊前目檢 Visual Insp.b/f Reflow 迴流焊 Reflow Soldering 修理 Rework/Repair 爐后比對目檢 測試 品檢 點固定膠 Glue Dispnsing 高速機貼片 Hi-Speed Mounting 修理 Rework/Repair 供板 PCB Loading 印刷目檢 VI.after printing 插件 M.I / A.I 波峰焊 Wave Soldering 裝配/目檢 Assembly/VI 入庫 Stock PCB投入 錫膏印刷 印刷檢查 貼片 焊接後檢查 回流焊接 貼片檢查 SMT 產線: 印刷機 貼片機 回流焊 2.3 SMT的制程種類 I 類: 印刷锡膏 贴装元件 回流焊 清洗 锡膏——回流焊工艺 简单，快捷 涂敷粘接剂 红外加热 表面安装元件 固化 翻转 插通孔元件 波峰焊 清洗 贴片——波峰焊工艺 价格低廉，但要求设备多，难以实现高密度组装 通常先作B面 再作A