【2017年整理】表面处理14-无电镀.docVIP

第十四章 無電鍍 14.1 無電鍍(Electroless Plating) ???????? 無(chemical plating)或自身催化電鍍(autocatalytic plating)。無電鍍是指於水溶液中之金屬離子被在控制之環境下，予以化學還元 (substrate)上。ASTM B374之標準定義為 Autocatalytic plating －〝deposition of a metallic coating by a controlled chemical reduction that is catalyzed by the metal or alloy being deposited〞。其 (process)不同於浸鍍(immersion plating)，它的金屬鍍層是連續的(continu- ous)、自身具有催化性的(autocatalytic)。 14.2 無電鍍的特性 　 優點： ??? 1. 鍍層非常均勻，也就是均一性(throwing power)非常好，因它沒有電流分佈 不均的困難，鍍件內外都顯出均勻，銳邊及角等節狀鍍層(nodular deposits )情形可完全消除。 2.鍍層孔率較少，其耐蝕性比電鍍為佳。 3.電源、電器接線、導電棒、匯流及電器儀錶都可省略，減少裝架及各種附屬 設備。 4 可鍍在非導體上(需做適當前處理)。 5 鍍層具有獨特的物理、化學、機械性質及磁性。 6 複合鍍層(co-deposit)，多元合金(polyalloy)可形成。 7 密著性、耐磨性良好。 8操作較簡單。 9精密零件、管子、深孔內部可完全鍍上。應用在如軸心、半導體製造。 10製品與導體接觸也可完全鍍上。 ??? 1.價格較貴。 2.鍍層厚度受限制(理論上應無限制)。 3.工業上應用較多、裝飾性光澤較不易達成。 ??? 1. 非導體的電鍍，如塑膠電鍍。 2. 精密零件，如軸心。 3. 半導體、印刷電路板、電子零件。 4. 須特別耐蝕的化學機械零件，如管件內部。 5. 複合、多元合金鍍層製作。 14.3 無電鍍浴的組成及其作用 　 ?? 1.金屬離子(metal ions)為鍍層金屬的來源。 2.還元劑(reducing agent)： ?? 3. 催化劑(catalyst)：使基材表面具有催化性。 4.錯合劑(complexing agent)：防止氫氧化物沈澱、調節析出速率、防止鍍浴 分解，使鍍浴安定。 5. 安定劑(stabilizer)：吸著微粒雜質防止鍍浴自然分解，以延長鍍浴壽命。 6. 緩衝劑(buffer)：控制pH值在操作範圍內。 7.潤濕劑(wetting agent)：使表面作用良好。 8.光澤劑(brightener)：使鍍層具有良好光澤性。 14.4 無電鍍浴配方的要件 　 ?? 1.還元劑的氧化還元電位必須足以還元金屬離子，使金屬析出。 2.鍍浴需安定，在未使用時需不起作用，只有在催化性的鍍件表面接觸時才迅 速開始作用析出金屬鍍層。 3.析出速率要能被控制、pH值，溫度能調節析出速率。 4.析出的金屬須具有催化作用，以進行自身催化電鍍，鍍層才能連續形成，以 達到所需之鍍層厚度。 5.鍍浴反應生成物須不妨磚鍍浴的功能，鍍浴的壽命才能長久。 6.化學藥品的成本，要選擇便宜適用的原料。 14.6 無電鍍鎳(Electroless Nickel) ???? 無電鍍鎳可鍍上各種形狀的鍍件，包括金屬程非金屬，應用於導彈零件、電 子零件、鑄模，鍍層厚度約在0.002〞～0.005〞。成本約為電鍍的2～3倍，主要 　 14.6.1 無電鍍鎳鍍浴配方的種類 (1) 鹼性，鎳磷無電鍍鎳浴(Alkaline, Nickel-Phosphorus)。 (2) 酸性，鎳磷無電鍍鎳浴(Acid, Nickel-Phosphorus)。 (3) 鹼性，鎳硼無電鍍鎳浴(Alkaline, Nickel-Boron)。 (4) 酸性，鎳硼無電鍍鎳浴(Acid, Nickel-Boron)。 (reducing agent)為次磷酸鈉鹽(Sodium Hypophosphite)其他 DBAB(n-Dimthylamine Borane)，DEAB(n-Diethylamine Borane)，氫硼化鈉 (Sodium Borohydride )，聯胺(Hydrazine)。 14.6.2 鹼性鎳-磷無電鍍鎳鍍浴 ???? 此浴操作溫度較低，常用於塑膠電鍍，鍍層有良好的焊接性(soiderability) 應用在電子工業。溫度低可省能源，但耐蝕性(corrosion protectio