【2017年整理】计算机在模拟方面的应用.docxVIP

铝合金半固态感应加热的计算机模拟 姓名： 班级： 考试成绩： ［摘要］根据实际条件确定了感应加热线圈的计算结构和材料的有关参数，应用改进的商业ANSYS软件，采用一维轴对称模型对铝合金中频感应加热温度及其分布进行了模拟。结果表明，在大功率和小功率的加热条件下，模拟结果与实测结果均相当吻合。 ［关键词］铝合金；半固态；感应加热；计算机模拟 前沿 半固态金属加工（Semi-sold metal forming）简称SMM是上世纪70年代初美国麻省理工学院MIT Flemings等[1]发展起来的一种新工艺。由于该工艺具有成形温度低、模具使用寿命长、成形零件组织致密、性能优异以及近终成形等优点，因而受到各国科技人员的重视[2-4]，并在汽车等工业中得到广泛应用[5-9]，是20世纪材料加工先进技术之一。 半固态金属加工有两种方法：一种是将经搅拌获得的半固态金属浆料在保持其半固态温度的条件下直接进行半固态加工，通常被称为流变成形(Rheoforming); 另一种是先将半固态浆料冷却凝固成坯料后，根据产品尺寸下料，再重新加热到半固态温度，然后进行成形加工，通常称为触变成形（Thixoforming）。由于半固态料浆储运困难，因此在实际工业生产中，目前主要采用触变成形工艺。 在半固态坯料触变成形之前，先要进行局部重熔，重新加热，其一是为了获得不同工艺所需要的固相体积分数，其二是使剧烈搅拌获得的局部细小枝晶碎片逐渐长大，并转化为球状结构。该方法具有很多优点，如加热度快，加热效率高，氧化少及作业环境好等。坯料感应加热温度及其分布是否精确和均匀将直接关系到触变成形的成败，因此，必须对铝合金的感应加热特性进行研究，以便更好地控制半固态坯料二次加热时的组织形态和固相率，推进其在半固态触变成形中的应用。目前由于金属半固态感应加热过程的复杂性，至今还存在着不少问题，如模拟参数难于精确确定（材料参数以及随温度变化规律多而杂）、材料感应涡流精确计算困难、模拟精度不高等，尤其是半固态时，拟合结果与实测仍有较大的误差[10-12]。 本文目的是结合实验结果，并应用ANASYS商业软件，对铝合金半固态坯料中频感应加热过程进行计算机有限元模拟，以便确定实际感应加热的最佳工艺。 1 基本原理 1.1 感应加热基础 在通有交变电流感应圈中，工件在交变磁场作 用下将产生感应电动势（ε）： ε=-δ?δt=-?m2πfcos(2πft) 式中ε为感电动势的瞬时值，? 为工件上交变电流所产生的总磁通，与交变电流强度及工件导磁率有关，?m为最大磁通。 材料涡流回路的阻抗Z为 Z=XL2+R2 式中R—涡流回路电阻,XL—涡流回路感抗。 因为工件本身犹如一个闭合回路，故在感应电 势作用下将产生感应电流，通常称为涡流，此涡流 在工件里产生热量，其值为 Q=i2Rt=(?dz)Rt=?m2πfcos(2πft)XL2+R2Rt 式中Q为工件中产生的热量，εd为感应电动热，t为加热时间，f为频率。 涡流在被加热工件中的分布可由表面至中心呈指数规律衰减，这种电流分布不均匀的现象，即为集肤效应。随频率升高电流集肤效应将更加显著。电流透入深度可表示为 δ=12πρ×109urf=5033ρurf 式中δ为电流分布的透入深度ρ为金属的电阻率，ur为金属的相对导磁率；f为电流频率。 可见电流透入深度（δ）随着工件材料电阻率的增加而增加，随工件材料的导磁率及电流频率的增加而减小，因此感应加热时，由于集肤效应，坯料表面快速升温，而中心部分则需要靠热传导作用来升温。 1.2 热传导 经推导可得到静止的均匀物体内含有热源的各向同性物体的热传导微分方程为??[K?T(r,t)]+Qi(r,t)+G(r,t=ρcp?T(r,t)?t) 式中Qi为感应加热热源，即内热源；G 为铝合金结晶潜热；K为热导率；Cp为比热容；ρ为密度。 对于感应加热情况，坯料表面与气体之间的热辐射为主要散热因素，因而属于即第三类边界条件。对于一般物体，其辐射换热量方程式为 Qc=σbA(T14-T24) 式中Qc为单位时间由物体单位表面积辐射到环境气体的热流量，A为物体表面积，T1,T2分别为物体及环境的绝对温度，σb为灰体的辐射常数。 2 实验 2.1实验材料 实验材料为电磁搅拌技术制备的非枝枝晶ZL101铝合金棒料，主要成分为Si 6.9%,Mg0.36%,余量为Al，共晶温度577℃。棒料经机加工成尺寸为d 60mm×60mm的感应加热试样，然后应用中频（1000Hz）感应电源对铝合金试样进行不同工艺条件下的加热实验。 2.2 感应加热线圈的结构 为了模拟感应线圈内铝合金加热的情况，首先要对感应线圈的结构进行分析与简化。实际感应线圈的结构如图1所示。图