多层印制板生产中的电镀锡保护技术.doc

多層印製板生產中的電鍍錫保護技術 ( 資訊產業部電子第十四研究所 江蘇 南京 210013 楊維生 ) 　　摘 要：對多層印製板生產中的電鍍錫保護技術進行了詳細闡述。對電鍍純錫的工藝過程、工序過程的質量控制、產品質量問題的產生原因及所採取的相應措施進行了簡單介紹。　　關鍵字：多層印製板；電鍍；錫保護技術；過程質量控制　　中圖分類號：TQ153.1+3 文獻標識碼：A 文章編號：1001-3474(2001)04-0144-03 　　多層印製板製作過程，始終離不開對材料的保護技術。其中包括製作過程中的電鍍保護技術、高分子合成材料保護技術和製作完成後產品的非金屬材料保護技術。隨著客戶對多層印製板質量要求的不斷提高，加上環境保護和經濟效益等多方因素的考慮，促使多層印製板的生產技術不斷創新和完善。在多層印製板製作中對圖形電鍍後的線路銅層進行電鍍鉛錫／純錫的保護技術，就是其中一個例子。 　　本所以前採用的是非蛋白腖添加劑的酸性氟硼酸鹽電鍍鉛錫合金技術，其缺點是採用氟硼酸亞錫、氟硼酸鉛和氟硼酸等藥品，造成去除鍍層困難，此外對操作人員的健康和汙水處理不利。目前採用的電鍍純錫技術，是順應綠色時代需要(無氯、無溴、無鉛)，既克服了上述缺點，對銅鍍層又起到了很好的保護作用。本文在介紹該技術的基礎上，對電鍍純錫過程的質量控制、產品質量問題的產生原因及所採取的相應措施進行了簡單介紹。 項目 範圍 最佳值 W(H2SO4)為98％ 30-70mL/L 50mL/L 酸錫添加劑 A(Solfotech Part A) 3-7mL/L 5mL/L 操作濕度 15-30°C 操作時間 1-2min 　　１、工藝流程 　　已製作好圖形的印製板上板→酸性去油→掃描水洗→二級逆流水洗→微蝕→掃描水洗→二級逆流水洗→鍍銅預浸→鍍銅→掃描水洗→鍍錫預浸→鍍錫→二級逆流水洗→下板 　　2、詳細工藝過程 　　2.1鍍錫預浸 　　2.1.1 鍍錫預浸液的組成及操作條件　　2.1.2 鍍錫預浸槽的開缸方法　　先加入半缸蒸餾水，再慢浸加入15L質量分數為98%的硫酸攪拌冷卻後，加入1.5L Sulfotech Part A，攪拌均勻，加蒸餾水到300L攪拌均勻，即可使用。　　2.1.3 鍍錫預浸槽藥液的維護與控制 　　每處理100m2板材需添加1L硫酸和100mL Sulfotech Part A。每當槽液處理1500m2的板子後，更換槽液。 　　2.2 鍍錫 　　2.2.1 鍍錫液的組成及操作條件　　2.2.2鍍錫槽的開缸方法　　先加入半缸蒸餾水，再慢慢加入98L質量分數為98%的硫酸攪拌冷卻後，加入40kg Tin Salt 235 冷卻至25°C，加入76 L Sulfotech Part A、15.2 L Solfotech Part B、30.4 L STH Additive Sulfolyt ，加蒸餾水至液位，迴圈(以1.5A/dm2電解2 AH/L)。　　2.2.3鍍錫槽藥液的維護與控制　　工作前分析錫和硫酸。每處理100m2板材需添加11L硫酸、600 g Tin Salt 235、600 mLSulfotech Part A、800 mL Sulfotech Part B、750mL STH Additive Sulfolyt。自動添加系統按200AH添加56mL Sulfotech Part A。 　　溶液每週必須進行赫爾槽試驗，觀察調整Sulfotech Part A、Sulfotech Part B。 項目 範圍 最佳值 Sn2+ 20-30 mL/L 24mL/L W(H2SO4)為98% 160-185mL/L 175mL/L 酸錫添加劑 A（Sulfotech Part A) 30-60mL/L 40mL/L 酸錫添加劑 STH(STH Additive Sulfolyt) 30-80mL/L 40mL/L 酸錫添加劑 B（Sulfotech Part B) 15-25mL/L 20mL/L 操作溫度 18-25°C 22°C 陰極電流密度 1.3-2.ASD 1.7ASD 　　３、工序過程的質量控制 　　除了對鍍錫預浸槽和鍍錫槽中主要藥液的濃度進行控制監測外，還需對該工序完成後鍍錫層的厚度進行定期或不定期測定。因為只有足夠厚度的鍍錫層，才能在隨後進行的鹼性蝕刻中，對銅鍍層起到很好的保護作用，避免造成不必要的質量缺陷，提高經濟效益。下面簡單介紹兩種通過對鍍錫層厚度進行測定的質量保證技術。 　　3.1 金相切片法對鍍錫層厚度的測定　　採用專用試板進行正常生產條件下的電鍍錫操作。對於每個飛巴頂夾１０塊板的試驗，於電鍍錫結束後，取1、5、10三塊試板，每塊板上取四角和中心