焊接方法简答 最终版本.doc

1弧柱区和阴极区通过何种形式对电弧导电性起作用？具体钨、碳等高熔点材料做阴极和Fe, Cu等低熔点材料做阴极的情况是怎样的？解释焊接电弧的静特性曲线的变化趋势。 3、GTA、GMA和埋弧焊的电弧静特性曲线的特点及原因？ SAW电弧埋在焊剂层的下边，受到焊剂层的覆盖，电弧的热损失小，且无GTA、GMA那样大的等离子气流存在，一般粗丝大电流焊接，表现为下降特性。 4.斑点力的3种作用形式？重力、表面张力、电弧力（包括斑点力）如何影响不同空间位置焊接及不同熔滴过渡方式焊接时的熔滴过渡？电弧力大小的主要影响因素及其影响趋势？谈谈对最小电压原理的理解，及其与阴极斑点形成的关系，哪些条件下可形成阴极斑点？混合气体保护应用中，氩气、氦气和氧气的加入各起哪些方面的作用？这些作用多由气体的哪些性质决定的？焊接电弧的引燃方式？其适用的焊接方法有哪些？介绍等离子弧焊接的3种压缩效应，送气方式和喷嘴形状参数如何影响压缩效应？叙述短路过渡的过程，与其相匹配的焊接条件？影响其的因素？ 条件——采取较细的焊丝，以较小的电流在低的电弧电压下进行焊接 影响因素——①电弧电压的影响：电压过高，易出现部分排斥过渡即混合过渡；电压过低，液柱不易颈缩而过渡，不断送进的焊丝将插入到熔池造成固体短路，随后被增大了的短路电流所烧断并形成爆破性飞溅。②电源特性的影响：回路电感较小，可能液柱未颈缩就从内部爆断引起飞溅。回路电感过大，短路液柱上的颈缩不能及时形成，熔滴不能顺利过渡到熔池中，严重时会造成固体短路。③送丝速度的影响：送丝速度达到临界值后才出现短路。 12采用脉冲TIG和脉冲MIG焊接的目的是？其优势？为何CO2电弧焊易产生气孔和飞溅？是如何产生的？ CO2高温分解，氧化性强，尤其排斥过渡，飞溅量较大；CO2强冷却凝固快，气体来不及逸出，聚集成团，形成气孔。 14总结CO2电弧焊、MIG焊主要的熔滴过渡方式、熔滴尺寸、电弧形态及其各自形成的焊接参数条件，解释MIG焊为何不必采用潜弧过渡方式。CO2电弧焊主要的熔滴过渡方式熔滴尺寸MIG焊主要的熔滴过渡方式熔滴尺寸电弧形态形成的焊接参数条件 17单面焊双面成型埋弧焊用衬垫有哪几种？埋弧焊的优缺点？埋弧焊焊剂的作用？什么是塑性环？塑性环的作用是什么？电阻点焊过程中塑性环为何先于熔核形成？塑性环长大速度由哪些因素决定？什么是接触电阻？影响其大小因素有哪些？如何影响？电极压力如何影响电阻点焊接头强度？如何控制其与焊接电流的匹配以防止飞溅的发生，并获得较大的接头强度？描述凸焊接头的形成过程。介绍电阻缝焊的三种类型及其机电配合方式。叙述电阻缝焊不同于点焊的加热加压特点？其焊接电流及电极压力应如何选择？ 对比分析电阻对焊和闪光对焊焊接过程中动态电阻的变化趋势及接头温度分布特点。详细叙述闪光的形成过程。搅拌摩擦焊的焊接原理及接头组织分布？搅拌摩擦焊的优缺点有哪些？“ 匙孔”，需要用其他焊接方法填充。④ 焊缝背面需设垫板，在封闭结构中垫板的取出困难。⑤刀头磨损消耗太快。 32什么是润湿？三种表（界）面张力如何影响润湿？钎料润湿性的主要影响因素有哪些？如何影响？ 温度：①温度的升高，液体的表面张力减小，提高了润湿性；②温度升高，固液反应增强，固液界面张力减小；③温度升高过度，钎料铺展性太强，会造成钎料流失 母材表面粗糙度：母材的表面粗糙度在许多情况下会影响到钎料对它的润湿。 34钎料毛细填缝的驱动力是什么？为何间隙越小填缝越易进行？润湿与毛细填缝的关系？钎焊时液态钎料与母材互扩散的作用？过度扩散可能产生的后果？互扩散后形成的接头组织情况。 1-扩散区 2-界面区 3-钎缝中心区 扩散区：钎料组分向母材中扩散形成 界面区：母材组分向钎料中溶解并冷却后形成的，可能是固溶体或IMC 钎缝中心区：由于母材的溶解和钎料组分的扩散以及结晶时的偏析，其组织也不同于钎料的原始组织成分，钎缝间隙较大——组织形态与钎料原始组织形态比较接近，而间隙较小时，则二者之间可能存在极大差别。 36钎剂应具有哪些作用？钎剂、钎料、母材三者的熔点关系应当怎样？Cu-P共晶为何可作为自钎剂钎料使用？浸沾钎焊常采用的液体介质有哪两种？他们可起到哪些作用？ 6、绕流现象：点焊中通常电流线绕开温度较高的区域、电流线从焊接区边缘通过的现象。