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HDI 簡 介 2015 07 15 名詞定義 HDI: （High Density Interconnection -高密度互連），因为口语顺畅性直接称 “高密度电路板”或是HDI板。通過高密度微細布線和微小導通孔技術來實現.HDI板的擂射孔一般是3~5MIL,線寬線距一般可達到3~4MIL. Microvia:IPC-6016定義:凡孔徑≦0.15mm(6mil)的孔.（孔徑為加工後或電鍍後的孔徑）特稱為Microvia微導孔或微孔. 盲孔:Blind via .只能被看見孔一端的孔.簡稱BVH 埋孔:Buried via .完全被埋在板內的孔.inner via hole 簡稱IVH VIP: Via in pad.盤中孔.也稱via in land即焊盤內有鑽孔的設計.IPC分為VIP-C( conductive fill),及VIP-N( nonconductive fill) Pitch:鄰近特征實體的中心節距.比如BGA球體的中心距,IC的中心距,金手指的中心距….HDI板一般其Pitch為0.5mm, 0.45mm的Pitch較難制作.我司有處理過 0.4mm的Pitch.線路布在最外圍 HDI結構 盲孔階數的定義: 一階:只連接相鄰兩層線路的盲孔. 二階:直接連接相鄰三層的盲孔或相鄰3層都僅含一階HDI的盲孔. HDI 擂射孔 最小可作3mil. 最大可作8mil(C29能力) 常規是4mil或5mil. 擂射鑽孔時一般打3發. 可鑽100~200個/秒.孔越小,鑽孔速度就越快.一般4MIL的孔可鑽120個/秒 左右. 擂射孔型式 HDI結構-通俗稱呼 HDI結構-通俗稱呼 HDI結構-通俗稱呼 HDI結構-通俗稱呼 HDI結構-通俗稱呼 Any layer ALIC: any layer inter connect. Any layer:任何相鄰層間均有孔連接(非通孔).除是中間兩層間可以不是Microvia hole,其它層間均為HDI孔. 材料 RCC: resin coated copper 塗覆樹脂銅箔.是將特別的樹脂塗覆在銅箔上. 特點:1.材料由銅箔與樹脂組成,不含玻璃纖維.故易於擂射或等離子微孔成形. 2. 薄介電層.且一般銅厚≦HOZ,材料可作得很薄. 3. 表面光滑,適於微窄線路 4. 銅箔抗剝離強度高,如有高空跌落測試要求的板建議用此材料 3. 必須保存在冷庫中,拆包後24小時內要用完,否則RCC會卷起來. 4. 價格昴貴. 5. 因不含纖維,故強度與硬度較差一些. LDP: Laser drilling prepreg. 直接擂射鑽孔的PP. 與普通PP不同在於:扁平紗,經緯紗數不同,加入了有利於吸收激光的化學成份.較貴. 其耐CAF等特性較強於普通FR4.介質層的均均性優於普通PP. FR4 Prepreg 半固化片,樹脂片.膠片.一般的PP,價格便宜 加工-1: 擂射加工三種形式 加工-2: 三種方式的優缺點 加工-3:1+4+1流程 L3 L4 加工-4:填孔種類 加工-5:ICY6P0051AA資料解析 加工-6: 細部流程 HDI板設計 擂射介層層(PP層)厚度介於2.4~3.2MIL以內 擂射表層銅厚一般1/3為宜.底層一般用HOZ或1OZ 擂射孔徑一般4~5MIL為宜. 直徑超過5MIL成本會增加 擂射盲孔有電鍍填孔及一般電鍍兩種方式.填孔較貴 BGA及小焊盤上的擂射盲孔須填孔電鍍. 擂射盲孔孔銅一般0.4mil以上,埋孔孔銅0.6mil 以上. 電鍍填孔+樹脂塞孔並電鍍填平(電蓋子)兩種工藝均作業會制作困難及麻煩. 性能規格標准:IPC-6016 材料一般會用到Lead free的無鉛制程板料. 謝謝你的聆聽! * * Pitch Laser blind via lay-up Laser blind buried via lay-up 一階 二階 二階(二次一階) IPC-6016要求:盲孔銅銅 孔銅10um (0.4mil)以上 我司要求: 0.5mil,13um 對埋孔孔銅IPC要求0.6MIL以上 0.25mm(10mil) 0.25mm(10mil) FR-4 Core B-STAGE RCC 1.一階盲孔 2.二階盲孔(疊孔) 二次一階 Stacked via 3.二階盲孔(交錯盲孔) 二次一階 Stagger via 4.一次二階盲孔 Skipped via跳孔 跨層