PCB电路板制造流程工艺解说.pptVIP

PCB 加工流程示意图 新技术应用推广中心 * 0.覆铜基板（Copper Coated Laminate) 48*36inch... 新技术应用推广中心 * 1.切板 48*36inch切成24*18inch... 新技术应用推广中心 * 2.内层图形转移—贴膜 干膜 新技术应用推广中心 * 2.内层图形转移—曝光 生产菲林 聚合 UV光照射 新技术应用推广中心 * 2.内层图形转移—显影 未聚合部分被显影掉 新技术应用推广中心 * 2.内层图形转移—蚀刻 蚀刻掉多余的铜箔 新技术应用推广中心 * 2.内层图形转移---去膜 去除线路上的干膜 新技术应用推广中心 * 3.层压---叠板 铜箔 半固化片 内层芯板 新技术应用推广中心 * 3.层压—压合 6层板 新技术应用推广中心 * 4.机械钻孔 机械钻孔 新技术应用推广中心 * 5.PTH（Plate Through Hole) 孔金属化 新技术应用推广中心 * 6.外层图形转移---贴膜 干膜 新技术应用推广中心 * 6.外层图形转移---曝光 UV光照射 生产菲林 未聚合 新技术应用推广中心 * 6.外层图形转移---显影 未聚合部分被溶解掉 新技术应用推广中心 * 7.图形电镀—镀铜+镀锡 镀二次铜 镀锡 新技术应用推广中心 * 8.外层蚀刻—去膜 去掉之前聚合的干膜 新技术应用推广中心 * 8.外层蚀刻—蚀刻 去掉多余的