PCB全流程(简)解说.ppt

* * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * 温馨提示:上课前请将您的手机调为静音/振动 Palwonn Electronics (Suzhou) Co., Ltd. 深入Thorough 专注Studious 扎实Steady 精致化Exquisite 昱鑫科技(苏州)有限公司 Palwonn Electronics (Suzhou) Co., Ltd. PCB流程解释 * 开料 内层 压合 外层 二铜 文字 成型 一铜 钻孔 防焊 PCB生产流程图 电测 成检 * 开料图片说明: 一.开料作业介绍 开料:依制前所排定每一料号之内层尺寸,由裁切以最佳利用率及经纬向为准则,选择适合的基板进行裁切. * 二.内层作业介绍 作业流程: 前处理--涂布--曝光--显影 --蚀刻--去墨—检修 前处理主要名词解释: A.化学处理线是全动投板,自动监控各槽液位高低,自动添加,自动补水烘干温度控制等自动性能较高的前处理线; B.化学前处理:利用硫酸的微蚀作用去除基板表面的气化物、去除基板表面的气化物、粗化表面,增强后制程涂布油墨与PC板面之结合力; C.吸附板面水份通过中间钢轴挤出本身所吸附之水份,从两端溢出; D.烘干:彻底保证板面干燥,促成涂布油墨之良好附着力,温度设定90+10℃ * 二.内层作