电子装配与工艺南京职业教育优秀教学团队.pptVIP

电子装配与工艺 课程基本信息： 说课单元设计《电子装配与工艺 》 任务：装配直流稳压电源电路 装配直流稳压电源电路 【知识目标】 1、了解电子工程图的类型及特点；了解常用电子材料知识。 2、熟悉电子产品元器件的装接工艺，掌握各种导线的加工、元器件引线成形的技术要求及方法。 3、了解锡铅焊接的基本知识、掌握锡铅焊接和拆焊的步骤、方法以及焊点的质量检验方法。 4、掌握手工焊接方法和电路基板的调试方法。 【技能目标】 1、电子工程图的识读 2、焊点的质量检测 3、手工插装焊接工艺和电路基板调试 【重点难点】 1、具备正确识读电子工程图的能力。 2、具备各种导线的加工、元器件引线成形的能力。 3、具备手工插装焊接和电路基板调试能力。 单元设计 按照直流稳压电源电路原理图，对电路进行装配、焊接和调试。 任务导入 电子工程图的识读 辅助材料的准备 装配工具的准备 导线加工 元器件引线成形 装配调试 任务分析 印制电路板装配 整机装配 调试 装配准备 任务实施 任务实施 1 2A 保险丝玻管 FU2 11 2 C945 三极管 V7 V8 10 1 D880等 I≧1A PCM≧1W 三极管 V6 9 1 2CW5C(2CW54)(5~8V) 稳压管 V5 8 4 IN4001~4007 二极管 V1~V4 7 1 CD-10ｕ/25V 电容 C2 6 2 CD-100ｕ/25V 电容 C1 C3 5 1 WS-0.5w-1K 电位器 RP 4 2 RT-1/8W-510Ω 电阻 R3 R4 3 1 RT-1/8W-1K 电阻 R2 2 1 RT-1/8W-4.7K 电阻 R1 1 判断结论 测试结果 数量 型号规格 名称 符号 序号 电子元器件清单 苏州经贸职业技术学院机电系 电子装配与工艺 * 机电系 杨晓平 助教 应电教研组 说课目录 课程定位 培养目标 课程内容 教学资源 课程实施 课程特色 教学效果 学 分：3 学 时：50 授课对象：高职三年级学生 1、课程定位 应用电子技术职业岗位群 职业知识课程： 电子CAD、传感器技术、单片机技术、EDA技术、电气控制及PLC技术、电子测量与仪器设备等 ★电子装配与工艺（专业必修课） 公共课程（综合素质）： 计算机应用、大学英语、 高数、德、智、体、美、劳、等公共选修、 迁移职业能力： 通信技术 C语言程序设计 虚拟仪器技术 机电产品营销与贸易 知识产权保护法律基础等选修 典型职业岗位（行业分析） 产品制作开发技术人员 电气控制技术人员 管理、销售人员 基于工作过程的相应岗位能力分析 应用电子技术专业基于工作过程的学习领域分析 电子设备装配调试、设备维修维护人员、技术工人 电子设计自动化工程师、PLC工程师、操作员、技术工人 销售人员、主管 学习领域分析 电子装配 与工艺 工学交替 电子高级考工 毕业设计 毕业实习 电路分析 模拟电子技术 前修课程 应用电子技术 专业必修课程 后续课程 2、培养目标 以能力为本位 以素质为核心 以就业为导向 专 业 培 养 目 标 知识目标 能力目标 素质目标 课 程 目 标 a、掌握常用电子材料、元器件与仪 器等的基本知识； b、掌握安装和焊接工艺、装配准备 工艺 c、掌握小型电子产品的总装、调试、 检测、包装方法和工艺流程 a、能识别检测常用插装元器件，正 确选择常用电子材料和电子工具与仪表 b、能编写常用工艺文件。 c、能手工焊接、装配、调试小型电子 产品，并对产品质量进行检验。 a、善于思考，具有创新意识 b、具有较好的职业道德, c、具有与人合作的精神和认真严谨 的学习态度 2、培养目标 3、课程内容 项目一识别与检测电子元器件 项目二编制产品技术文件与工艺文件 项目三电路板的装配与焊接 项目四小型电子产品的装配 项目五电子产品生产现场管理 3、课程内容 50 28 22 总计 4 2 2 项目五电子产品生产现场管理 5 14 8 6 项目四小型电子产品的装配 4 14 8 6 项目三电路板的装配与焊接 3 8 4 4 项目二编制产品技术文件与工艺文件 2 10 6 4 项目一识别与检测电子元器件 1 合计 实践 讲授 课时分配 教 学 内 容 序号 课时分配表 课程重点 课程难点 解决办法 常用技术文件及常用电子元器件与仪器 装配准备工艺基础及部件装配工艺 整机总装与调试工艺 整机总装与调试工艺 加强比较和归纳 充分利用网络资源 加强理论与实践应用结合 3、课程内容 实用性 综合性