气水比对系统加湿影响分析.pptVIP

一、摘　要 近年來因半導體工業製程的進步，對於製程環境污染的關切已由原有的粒狀固體 污染物變為氣態分子污染物(Airborne Molecular Contaminants, AMCs)，無塵室本身產生的AMC可由風機過濾器(FFU)上的化學過濾器去除，但外氣部份則必需靠MAU化學過濾器或水洗加濕器加以清除。由於化學過濾器價格昂貴，作為良好氣體吸收液且廉價的水便成為去除AMC之最佳方式。但目前水洗加濕器一般僅作為去除塵埃及空調濕度調節，對於空氣AMC去除之能力則有待提升。 由於氣體與吸收液在水洗加濕器中其混合方式直接左右其質傳行為，故本研究將著手建立研究及測試水洗加濕器的設施，並透過具體的實驗如調整霧化粒徑、液氣比、風速及調整水洗液AMC離子濃度來取得各種水洗器構型與AMC去除能力之關係並作成相關設計圖表與公式，可作為日後提供工業界水洗加濕器設計的參考依據。 二、前 言 近年來隨著半導體工業電路製程之線寬不斷的縮小達到奈米的等級，並由於區域建廠密度極高所導致各廠間尾端排氣交叉汙染效應，為避免對製程良率的衝擊，對外氣中氣膠污染物的控制重點，也由原有的粒狀固態污染粒狀固態污染物演變為氣態分子污染物(Airborne Molecular Contaminants, AMCs)，例如SOX、NOX、CO、NH3、HCl及其它的有機污染物都會影響製程良率。去除AMC常見的方式如採