电子焊接技术教材分析.ppt

导线的焊接 3、元器件引线加工成型 元器件在印制板上的排列和安装有两种方式，一种是立式，另一种是卧式。元器件引线弯成的形状应根据焊盘孔的距离不同而加工成型。加工时，注意不要将引线齐根弯折，一般应留1.5mm以上，弯曲不要成死角，圆弧半径应大于引线直径的1-2倍。并用工具保护好引线的根部，以免损坏元器件。同类元件要保持高度一致。各元器件的符号标志向上（卧式）或向外（立式），以便于检查。 元器件引线加工成型 4、元器件的插装 （1）卧式插装：卧式插装是将元器件紧贴印制电路板插装，元器件与印制电路板的间距应大于1mm。卧式插装法元件的稳定性好、比较牢固、受振动时不易脱落。 （2）立式插装：立式插装的特点是密度较大、占用印制板的面积少、拆卸方便。电容、三极管、DIP系列集成电路多采用这种方法。 元器件的插装 5 常用元器件的安装要求： （1）、晶体管的安装：在安装前一定要分清集电极、基极、发射极。元件比较密集的地方应分别套上不同彩色的塑料套管，防止碰极短路。对于一些大功率晶体管，应先固定散热片，后插大功率晶体管再焊接。 （2）、集成电路的安装：集成电路在安装时一定要弄清其方向和引线脚的排列顺序，不能插错。现在多采用集成电路插座，先焊好插座再安装集成块。 （3）、变压器、电解电容器、磁棒的安装：对于较大的电源变压器，就要采用弹簧垫圈和螺钉固定；中小型变压器，将固定脚插入印制电路板的孔位，然后将屏蔽层的引线压倒再进行焊接；磁棒的安装，先将塑料支架插到印制电路板的支架孔位上，然后将支架固定，再将磁棒插入。 安装元器件时应注意： 安装的元器件字符标记方向一致，并符合阅读习惯，以便今后的检查和维修。穿过焊盘的引线待全部焊接完后再剪断。 元器件的标识 手工烙铁焊接技术 １、电烙铁的握法 　　　为了人体安全一般烙铁离开鼻子的距离 通常以30cm为宜。电烙铁拿法有三种。反握法动作稳定，长时间操作不宜疲劳，适合于大功率烙铁的操作。正握法适合于中等功率烙铁或带弯头电烙铁的操作。一般在工作台上焊印制板等焊件时，多采用握笔法。 （a）反握法 （b） 正握法 （c）握笔法 ２、焊锡的基本拿法 焊锡丝一般有两种拿法。 焊接时，一般左手拿焊锡，右手拿电烙铁。 进行连续焊接时采用图（a）的拿法，这种拿法可以连续向前送焊锡丝。 图（b）所示的拿法在只焊接几个焊点或断续焊接时适用，不适合连续焊接。 （a）连续焊接时 （b）只焊几个焊点时 3、 焊接操作注意事项 ① 保持烙铁头的清洁 因为焊接时烙铁头长期处于高温状态，其表面很容易氧化并沾上一层黑色杂质形成隔热层，使烙铁头失去加热作用。 ② 采用正确的加热方法 要靠增加接触面积加快传热，而不要用烙铁对焊件加力。应该让烙铁头与焊件形成面接触而不是点接触。 ③ 加热要靠焊锡桥 要提高烙铁头加热的效率，需要形成热量传递的焊锡桥。 ④ 在焊锡凝固之前不要使焊件移动或振动用镊子夹住焊件时，一定要等焊锡凝固后再移去镊子。 ⑤ 焊锡量要合适 过量的焊锡会增加焊接时间，降低工作速度。 ⑥ 不要用过量的焊剂 适量的焊剂是非常有必要的。过量的松香不仅造 成焊后焊点周围脏不美观，而且当加热时间不足时，又容易夹杂到焊锡中形成“夹渣”缺陷。 4、焊接步骤 五步焊接法： （a）准备施焊：烙铁头和焊锡靠近被焊工件并认准位置，处于随时可以焊接的状态，此时保持烙铁头干净可沾上焊锡 (b)加热焊件：将烙铁头放在工件上进行加热，烙铁头接触热容量较大的焊件。 (c)熔化焊锡：将焊锡丝放在工件上，熔化适量的焊锡，在送焊锡过程中，可以先将焊锡接触烙铁头，然后移动焊锡至与烙铁头相对的位置，这样做有利于焊锡的熔化和热量的传导。此时注意焊锡一定要润湿被焊工件表面和整个焊盘。 (d)移开焊锡丝：待焊锡充满焊盘后，迅速拿开焊锡丝，待焊锡用量达到要求后，应立即将焊锡丝沿着元件引线的方向向上提起焊锡。 (e)移开烙铁：焊锡的扩展范围达到要求后，拿开烙铁，注意撤烙铁的速度要快，撤离方向要沿着元件引线的方向向上提起。 锡焊五步操作法 特殊元件的焊接 1、瓷片电容发光二极管等元件的焊接。这类元件的共同弱点是加热时间过长就会失神，瓷片EI容县内部棒点蛋热易开焊，发光二极管受热管芯易损坏。因此，焊接前一定要处理好焊接点，焊接时要快，必要时可采用辅助散热以避免过热失效。 2、塑胶绝缘层导线及套塑胶套管裸导线的焊接。在电子设备的整机产品中，经常使用带塑胶绝缘层的导线作连线。这类导线一般采用聚氯乙烯塑料作绝缘层，这种塑料绝缘性能良好、龟泽鲜艳、成本低，但最大的缺点是耐高温性能差，当温度达到，80℃以上时即变形软化。 在焊接这类导线及引线时，导线及引线应与焊接点拉直，不要弯曲。焊接时，注意掌握好加温时间和温度。在焊接过程中，不要移动导线，焊接后再推