PCB检验的一些标准.doc

l目的： 为PCB板的检验提供一个基本的品质标准，以保证PCB板来料品质符合生产及客户的要求。 范围： 适用于本厂PCB板来料检验以判定PCB板工艺是否符合要求。 3、检验标准如下表： 检验项目 检验标准 最低允许程度 缺陷判定 板材类 铜箔 A、凹凸不平 不允许 重 B、针孔、麻坑不露基材〈1mm，每面〈5mm点 符合要求 重 C、皱纹在距板边3mm之内 符合要求 轻 D、擦花深度以不露基材为限度 符合要求 重 板裂 板裂纹或损坏距板边≤3mm 符合要求 轻 开料尺寸 公差为+2/-1mm 符合要求 轻 板厚 规格要求 公差 符合要求 重 0．30-0．50 ±0.05 0.51-0.8 ±0.06 1.0 ±0.1 1.2-1.6 ±0.13 1.7-2.5 ±0.18 3.0-3.2 ±0.23 铜箔厚度 A、0.50Z:0.7±0.07mil内层完成厚≥0.5mil 符合要求 轻 B、1.00Z:1.4±0.14mil内层完成厚≥1.0mil C、2.00Z:2.8±0.28mil内层完成厚≥2.2mil D、3.00Z:4.2±0.42mil内层完成厚≥3.6mil E、4.00Z:5.6±0.56mil内层完成厚≥4.8mil 可靠性测试 板料分层，起铜皮，基材变质 不允许 重 板曲 A、纤维基材板曲不大于1.0%(包括CEM)料 符合要求 轻 B、纸基材板曲不大于1.2% 符合要求 轻 外观 A、介质厚 ≥0.09 mm 符合要求 重 B、空洞/白斑 ≤5mil 符合要求 重 C、白点/现织纹 ≤5%区域 5mil 轻 D、露纤维 ≤1%区域 5mil 重 E、少树脂/流胶过宽 距成品外侧≥5 mm 符合要求 重 钻孔类 内层 A、内孔环 ≥1.0mil 符合要求 重 B、钉头 单侧≤20 %线厚 符合要求 重 孔径 钻孔孔径符合钻咀尺寸+0/-0.04mm 符合要求 重 检验项目 检验标准 最低允许程度 缺陷判定 钻孔类 孔缺陷 A、孔内有杂物但不影响该孔电镀后孔径尺寸/造成塞孔 符合要求 轻 B、孔未钻透 不允许 重 C、钻孔铜皮披锋≤0.1mm 符合要求 重 D、孔粗糙度≤1.0mil 符合要求 重 E、破孔、孔变形 不允许 重 孔偏 偏孔公差≤0.076mm(3mil) 符合要求 重 沉铜电镀 镀孔要求 A、孔壁凹树脂 ≤1.0mil 符合要求 重 B、孔内层铜凹蚀 ≤1.0mil C、渗铜 ≤1.0mil且不影响介质厚要求 D、孔铜分离 不允许 孔壁破孔 破孔数≤3个，破孔面积≤孔面壁面积5% 符合要求 重 电镀孔壁粗糙度 ≤1.0mil 符合要求 重 孔内无铜 检查所有沉铜孔 不允许 重 塞孔 检查所有沉铜孔有无堵塞 不允许 重 板面 A、板面铜箔起泡 不允许 重 B、板面异色 不影响外观 轻 非镀通孔 不允许孔内金属化 符合要求 轻 沉/镀层脱落 用3M600#胶纸测试 不允许 重 孔内铜厚 A、镍金 ≥0.6mil 轻 B、喷锡板/保护膜板 ≥0.8mil 重 C、多层板 ≥0.8mil 重 镀层要求 A、板面镀金 Ni≥100u″Au≥2u″ 重 B、邦定IC Au≥2u″ 重 C、板面沉金 Ni≥100u″Au≥1u″ 重 D、镀金/镍面发黑，金面发白，有白点 不允许 重 E、镀层氧化、油污、粗糙不平 不允许 重 检验项目 检验标准 最低允许程度 缺陷判定 线路蚀刻类 开路/短路 不允许 重 沙孔 1/3线宽沙孔长(宽度) ≤0.05mm 每面不超过3点 重 缺口 A、IC位，方PAD位 不允许 重 B、线路缺口1/3线宽且缺口深度≤0.05mm,长度≤1mm 每面不超过3点 重 C、金手指侧缺口深度≤0.127mm，缺品长度≤0.38mm 1排不超过1个金手指 轻 线路、PAD擦花 不露基材，每面擦花不超过三处 符合要求 重 金手指擦花 A、金手指中间3/5区域擦花 不允许 重 B、金手指两端1/5区域擦花不露镍，每排不超过三个金手指 符合要求 轻 线宽 线宽公差±20%；高频线圈±1mil 不允许 重 线隙 线隙公差±20%；（高频线圈不允许残铜） 符合要求 重 凹痕/坑 针孔/穿孔 A、不超过线宽1/3 符合要求 重 B、金手指中间3/5区域有凹痕/针孔 不允许 重 C、金