PCB introduction 201104.pptVIP

page1 主要内容 一、PCB的作用 二、PCB的分类 三、PCB的制作流程及工艺 四、PCB常见缺陷 五、化镍金镀层的焊接机理 六、二个常见问题的探讨 PCB的功能 提供完成第一层级构装的组件与其它必须的电子电路零件接合的基地，以组成一个具特定功能的模块或成品。 PCB的角色 在整个电子产品中，扮演了整合连结总其成所有功能的角色。 简而言之：支撑、互连、功能化 因此当电子产品功能故障时，最先被质疑往往就是PCB。 以成品软硬区分  刚性板 Rigid PCB 挠性板 Flexible PCB 见左下图 刚挠结合板 Rigid-Flex PCB 见右下图 以结构分  a.单面板 见左下图 　　　b.双面板 见右下图 c.多层板 见下图 三、PCB 制作方法 内层制作 外层制作 钻孔 钻孔方式：机械、激光 孔的类型：通孔、盲孔、埋孔 沉铜原理 为了使孔壁的树脂以及玻璃纤维表面产生导电性,所以进行化学镀铜即沉铜.它是一种自催化还原反应,在化学镀铜过程中Cu2+ 得到电子还原为金属铜,还原剂放出电子,本身被氧化. 目的 用化学方法使线路板孔壁/板面镀上一层薄铜，使板面与孔内成导通状态。 图像转移的目的 经钻孔及通孔电镀后, 内外层已连通, 本制程 再制作外层线路, 以达到导电性的完整，形成导通的回路。 图形电镀的目的 增加孔壁及线路的