V提高小孔深孔接触件电镀中孔内镀层质量的方法.docVIP

提高小孔、深孔接触件电镀中孔内镀层质量的方法 沈涪 （华丰企业集团公司，四川绵阳 621000） 摘要：分析了基体质量、电镀工序、电镀设备、镀后处理方式等对小孔、深孔接触件孔内电镀质量 的影响，并从消除基体质量缺陷、完善电镀工艺、更新电镀设备、选择镀后处理方法、改变镀覆方式等 方面提出了一些解决方法。介绍了3 种常见的产品设计缺陷，并给出了相应的解决方案。 关键词：接触件电镀；小孔；深孔；孔内镀层质量；产品设计缺陷；解决方法 中图分类号：TG178; TQ153 文献标识码：B 文章编号：1004 – 227X (2007) 03 – 0024 – 05 1 前言 在接插件电镀过程中，由于受到电流密度分布不均以及其它因素的影响，接插件中的一些针、孔类接触件的孔内镀层质量总是达不到理想的状况，常见的质量问题是孔内镀层较薄、结合力差和易变色等，尤其是当镀件的孔径较小和孔深度较深时，要想使孔内镀进镀层都很困难。因此，各类小孔和深孔接触件的孔内镀层质量一直是接插件电镀生产厂关注的重点。随着电子电器向小型化发展，接插件体积也趋于小型化，不少接触件的孔径已降至1 mm 以下，最小的接触件孔径已达0.4 mm，其孔深度也大多在孔径的2 ~ 3倍（见图 1）。对于这类小型接触件的电镀，其接触件的孔内镀层质量问题较过去更加突出。加上现在受市场竞争的影响，用户对镀层的质量要求也越来越高。如何提高小孔和