第三部分基本的emi对策.docVIP

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第三部分基本的emi对策

第三部分 基本的EMI對策 第一章 接地與結合 接地的目的: (1) 安全需要 (2) 祛除雜訊 (3) 提供參考電位 良好的接地系統可以祛除大部分的電磁干擾問題,從而減少屏蔽與濾波的要求.但一般來說系統或線路的接地設計以安全為首要任務. 在電路設計時,對不同的接地應標以不同的符號,明確接地的意義,以便統一規劃,確定相應的處理方法. 結合則為如何接地,以提供一低阻抗的電路,以消除因線路阻抗上的壓降而產生的干擾. 按接地的目的可分為 : 防險接地與信號接地. 防險接地: 指將電氣設備的外殼以低阻抗導體連接大地,使人體接觸時不易受電擊. 如圖示: Vc=Z2V1/(Z1+Z2) 式中Z1為機殼與電位為V1點之間的雜散阻抗 Z2為機殼與地之間的導體阻抗 Vc為機殼與地之間的電位 當Z2=0時,Vc=0即機殼不帶電,此時人體觸及機殼並不會遭受電擊 當Z2≠0時,Vc=V1此時人體觸及機殼,其受電擊的程度視V1而定,一般當V1≦60Vdc或V142.4Vac時為容許,但超過此值,人就比較危險 信號接地: 提供參考點及消除大量的雜訊,其方法有單點接地(串聯式接地與並聯式接地),多點接地及復合式接地. 單點接地 串聯式單點接地: Va=(I1+I2+I3)R1 Vb=Va+(I2+I3)R2 Vc=Va+Vb+I3R3 由上可看出越遠離接地點的線路受干擾的程度越嚴重,因此在設計時應將易干擾的電路靠近接地點(但其較省工省料). 並接法接地 由圖即可看出各線路僅受本身的雜訊干擾,線路間具有一定的相對獨立性.但它有個缺點即為地線太多,而且長,這將使線路的接地阻抗增大(R=ρL/S).並聯式單點接地對低頻應用好,對高頻而言,多重牽引接地線的電感阻抗增加,同時也在多重並接地線上形成電感耦合的缺點,當然更具有接收與發射雜訊的不良功能. 應用注意事項: 盡量把接地線縮短到波長的(1/20),以防止雜訊的散射,並維持一低的阻值. R=ρL/S);多點接地,主要用在高頻設計上以減小接地阻抗,對低頻而言,因為來自所有電路的地電流將會流向其他阻抗,而相互影響. f10MH2時宜采用單點接地;f10MH2時采用多點接地. 在上述各種接地中,最關鍵的是去除地電流這一問題. 浮動接地: 其目的就是要打破地環路,使地電流無法形成回路. 卻除線路間的地電流回路的方法有: 1. 隔離變壓器 2. 抗流圈(需存在直流或較低頻信號時采用) 3. 光電耦合器 4. 均衡輸入的任何類型放大器 a. 存在地回路 b. 使用隔離變壓器,可卻除地回路,但 不適于DC或小信號電流情況,且 其使用受頻率限制 使用扼流圈,軸向電流 (noise) 無法 d. 使用光電耦合器,可達到隔離的目 消除,且受頻率影響,對DC或小信 的,但它受溫度影響大,線路條件差, 號電流時使用 在數位信號上運用時效果比類比信 號佳 使用差動放大器 當R2=0時,考慮VG對輸出的影響 由式中可看出增大RL1.RL2,減少RS,可以降低VG的影響,R2≠0即為達到同樣目的. 為減少外界的影響,可對高頻使用時的差動放大器作適當的屏蔽. 由上面綜述可以得出如下結論: 接地線愈短愈佳.低頻時,地線宜粗短. 要明確線路圖中的接線意義,以便規劃出良好的接地系統,降低屏蔽與過濾的需求. 接地面應具備高傳導性,低能量信號的接地盡量避免與其他接地相連以避免受地回路干擾. 低頻時宜采用單點接地,高頻時宜采用多點接地. 適當采用浮接法以降低noise所造成的干擾. 要設計一個良好的接地系統有件事要注意: . 盡力減少兩個或兩個以上的電路所產生的雜訊電流流入同一個共地阻抗. . 避免形成接地回路,因為回路容易磁場,且會產生電位差. 如果這一部份做不好,”地”會變成雜訊耦合的主要因素與途徑. 適當的混合使用”地”與屏蔽,將可解決大部份的雜訊問題.一個好的”地”系統如同一般的電路是必須詳計與規劃. 任何接地方式都具有一有限的阻抗值,此一阻抗多是由電阻與電感所組成. 兩個實體分開的接地點,通极少具有相同之電位. 在高頻上可利用鍍銀來減低共地阻抗,而增加銅箔的厚度並無助于阻抗之衰減,高頻電流因肌

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