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炉温闭环控制系统 一．实验目的 1.了解温度控制系统的特点、组成和接口电路 2.了解微机与温度控制器、电加热器的接口电路 3.掌握C语言设计控制程序的方法 4.应用PID控制算法，实现温箱的闭环控制 二．实验内容 1.系统整体设计和组成 2.最佳控制PID系统参数测定 3.绘图：绘出设计调试的结果 4.数据处理和分析 三．温控系统简介 1.系统的基本工作原理 系统结构图如图1.1所示，图中 。 图1.1 系统结构图 整个炉温控制系统由两大部分组成。一部分由计算机和A/DD/A卡组成。主要完成温度采集，PID运算，产生可控硅的触发脉冲。另外一部分由传感器信号放大，同步脉冲形成，以及触发脉冲放大等组成。 炉温控制的基本原理是：改变可控硅的导通角即改变电热炉加热丝两端的有效电压，有效电压可在0～140V内变化。可控硅的导通角为0～5bH。温度传感器是通过一只热敏电阻及其放大电路组成，温度越高其输出电压越小。 外部LED灯的亮灭表示可控硅的导通与关断的占空比时间，如果炉温低于设定值则可控硅导通，系统加热，否则系统停止加热，炉温自然冷却到设定值。温度控制电路原理图如图1.2所示。 图1.2 温度控制电路原理图 2.PID递推算法 如果PID调节器输入信号为，输出信号，则离散的递推算法如下： ,其中是误差累积和。 四．设计步骤 1.硬件连接 将A/DD/A卡插入计算机扩展槽，把A/DD/A卡和温控卡控制盒用20芯的扁平信号线连接，然后把温度传感器放入炉内，检查元件无误后接通温控箱220V电源。 2.注意事项 在实验过程中，串行信号不能带电拔插，每次实验要使实验箱断电复位，否则温控炉将无法正常工作。 3.启动软件 启动计算机，运行Computerctrl软件。修改PID参数控制炉温。 五．实验结论及相关处理 在完成以上正确操作后，就可以在屏幕上显示温控曲线。 温控曲线要求：上升时间短，无静差，超调小，稳定。 试凑法确定PID参数： 在试凑时，对参数实行先比例，后积分，再微分的整定步骤。 参数的影响趋势：增大比例系数一般将加快系统的相应速度，在有静差的情况下有利于减小静差，但过大的比例系数会使系统有较大的超调，产生振荡，使稳定性变坏。增大积分时间有利于减小静差，使系统更加稳定，但积分作用太强会使系统超调加大，甚至使系统出现振荡。增大微分时间可以减小超调量，克服振荡，使系统稳定性提高，同时有利于加快系统动态响应速度，减少调整时间，从而改善系统的动态性能，但是系统对抗扰动的抑制能力减弱，对扰动有较敏感的响应。 具体步骤如下： 1.首先只整定比例部分，即将比例系数由小变大，并观察响应的系统响应，直到得到反应快，超调小的响应曲线。 2.如果在比例调节的基础上系统的静差不能满足设计要求，则必须加入积分环节。 3.若使用比例积分调节器消除了静差，但是动态过程反复调整仍不能满足要求，则可加入微分环节，构成比例积分微分调节器。 六．设计软件部分 1.温度软件流程图 温度软件控制流程图如图1.3所示。 图中ek为误差，ek1为上一次的误差，ek2为误差的累计和，uk是控制量，可控硅控制角α＝0～5bH，α＝0导通角最大，α＝5bH导通角为零。 图1.3 温度软件控制流程图 2.温控控制程序 本设计所用的软件有：Microsoft visual C++ 6.0，ComputerCtrl等应用软件。 （1）在visual C++环境下编写控制程序 根据条件要使温度逐渐上升，到达所设定的温度之后，在闭环的PID运算控制下在控制温度的上下波动后稳定下来，程序如下： #include windows.h #include math.h float GoBackData（int data）; void InitPID（float begin,float kp,float ki,float kd）; //------------速度Pid参数--------------- float Start,ek, ek1, ek2, uk; float KP,KI,KD; BOOL WINAPI DLLEntryPoint（HINSTANCE hDLL,DWORD dwReason,LPVOID Reserved） { switch（dwReason） { case DLL_PROCESS_ATTACH: { break; } case DLL_PROCESS_DETACH: { break; } } return TRUE; } //实验初始函数 void InitPID（float begin,float kp,float ki,float kd） { Start=ek1=ek2=KP=KI=KD=uk=0.0; Start=