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工模具涂层技术及应用迈入新境界 时间:2008-5-30 本次全新推出的特辑囊括了三个板块：专家讲坛；刀具涂层集锦；模具涂层集锦。开篇的“切削刀具涂层技术研究进展”一文对各类涂层技术进行了综述，涉及磁控溅射、电弧离子镀、高温化学气相沉积、中温化学气相沉积、等离子增强化学气相沉积等多项类别，而该文作者的此项研究得到了国家科技支撑计划的资助。随后，本栏目细分为刀具涂层和模具涂层两个板块，为读者介绍了当前业内厂商的精品和工艺发展现状。 切削刀具（涂层硬质合金和涂层高速钢刀具）表面涂层技术是近几十年来应巿场需求发展起来的材料表面改性技术。采用涂层技术可有效延长切削刀具的使用寿命，赋予刀具优良的综合机械性能，从而大幅提高机械加工效率。也正因为此，涂层技术与切削材料、切削加工工艺一起并称为切削刀具制造领域的三大关键技术。 切削刀具涂层是指在机械切削刀具的表面上涂覆一层硬度和耐磨性很高的物质。为满足现代机械加工对高效率、高精度、高可靠性的要求，世界各国制造业对涂层技术的发展及其在刀具制造中的应用日益重视，在工业发达国家的工厂中，实施了涂层的刀具在总体中的占比近60%。 切削刀具涂层是指在机械切削刀具的表面上涂覆一层硬度和耐磨性很高的物质，目前涂层技术方法主要有气相沉积法、溶胶－凝胶法、热喷涂法等。其中，气相沉积法的应用较多，且制备涂层的质量较高。气相沉积技术通常可分为物理气相沉积（physical vapor deposition，pvd，设备见图1）和化学气相沉积（chemical vapor deposition，cvd，设备见图2）。 图1 物理气相沉积设备 图2 化学气相沉积设备 通过气相沉积法制备切削刀具表面涂层的方法主要包括以下几种：磁控溅射沉积涂层、电弧离子镀沉积涂层、高温化学气相沉积涂层、中温化学气相沉积涂层、等离子增强化学气相沉积涂层。这当中最常用的为高温化学气相沉积、磁控溅射沉积和电弧离子镀，下文将结合各类涂层技术的不同机理，阐述其优缺点。 磁控溅射沉积技术 磁控溅射沉积涂层（magnetron sputtering）技术属于辉光放电范畴，利用阴极溅射原理进行镀膜。膜层粒子来源于辉光放电中氩离子对阴极靶材产生的阴极溅射作用。氩离子将靶材原子溅射下来后，沉积到工件上形成所需膜层。因为在溅射装置的靶材部分引入磁场，磁力线将电子约束在靶材表面附近，延长其在等离子体中的运动轨迹，从而提高其在参与气体分子碰撞和电离过程的程度。 磁控溅射沉积具有如下优点：（1）沉积速率高、维持放电所需靶电压低；（2）电子对于衬底的轰击能量小；（3）膜层组织细密，由于磁控溅射沉积涂层是靠阴极溅射方式得到的原子态粒子，携带着从靶面获得的较高能量到达工件，利于形成细小核心、长成非常细密的膜层组织；（4）磁控溅射沉积涂层能够获得大面积薄膜，可获得广泛应用。 但是这一方法也存在以下一些问题：（1）靶材刻蚀不均匀。由于磁场强度分布不均匀，使靶材利用率低。这可以通过合理设计靶材结构、配加电磁场来促成靶面磁场强度的变化，实现放电扫描，从而有效提高靶材利用率。（2）金属离化率低。针对此，可按要求加大（或减少）靶中心的磁体体积，造成部分磁力线发散至距靶较远的衬底附近，达成非平衡磁控溅射（unbalanced magnetron sputtering）。 值得一提的是，磁控溅射方法也可用于制备多层膜和纳米膜，而随着高新技术和新兴加工业的迅速发展，沉积具有更高性能的多层膜和纳米膜的需求日渐增多。因此，磁控溅射技术值得进一步的深入研究和发展，其应用前景优越。 电弧离子镀沉积技术 离子镀（ion plating, ip）是在真空蒸发镀的基础上发展起来的新技术，它将各种气体放电方式引入气相沉积领域，使得整个气相沉积过程都在等离子体中进行。其中，电弧离子镀（arc ion plating, aip）属于冷场致弧光放电范畴，是一种没有固定熔池的固态蒸发源，多采用圆形阴极电弧源作为蒸发源。 aip的优点在于：（1）金属离化率高，高达60~90%；（2）电弧离子镀的沉积速率高；（3）沉积涂层的膜基结合力好；（4）容易获得氮化钛等化合物涂层，在200℃以下可以进行批量生产。 aip的不足则是：（1）膜层中粗大熔滴的存在增大了表面粗糙度，增加了光线的漫反射，因而降低了饰品的表面亮度；（2）粗大熔滴在切削时容易剥落，造成涂层表面的缺陷。 电弧离子镀制备涂层的种类非常多，涉及领域也极为广泛，可用于硬质防护涂层的沉积，涂层涵盖了各种金属氧化物、碳化物、氮化物和某些金属及合金材料。其也可用于多层结构涂层和纳米多层结构涂层的制备，具有电弧离子镀操作简单、镀膜室空间利用率大、生产效率高的特点，近年来已经发展成为沉