工程处理工艺要求a1.doc

21.目的 规范和指导工作文件的处理工艺要求 2.适用范围 此文件适用于生溢快捷电路有限公司工程部 3．工程处理工艺要求 3．1钻孔 3．1．1成品孔径修正：以0.05MM为的一个层级进行优化修正,过孔可根据文件及生产需要做+/-0.1MM的调整。 3．1．2钻刀补偿标准：（在文件内不做补偿，只在MI上进行补偿） 3．1．2．1双面板：0.5MM及以下的孔补尝0.1MM、0.7MM-1.1MM的孔补尝0.15MM、1.2MM及以上的孔补尝0.1MM 3．1．2．2单面板：镀锡类的器件孔补偿0.05MM；镀金类的孔径全部补偿0.1MM。 3．1．3非金属孔：客户要求的非金属孔，在文件中要将其属性定义为非金属孔。（6.0MM以下的非金属孔和0.8MM（不含0.8mm）85指令方式设置)；最小槽刀为0.6MM(若为需金属化的，成品需在0.5MM以上；连孔同)。B、短槽（最外围的两个孔的边距小于0.1MM）①与客户确认能否改表面工艺；②如不能改需与生产确认（并在ERP内注明生产确认人）；③经过确认生产的，在MI“特殊要求栏”注明：此板不能更改表面工艺。 3．5．3抗氧化板:成品尺寸大于等于80*80MM,在成型、测试以后再做抗氧化。 3．6外形 3．6．1铣边：铣边层必需清晰明了，只能有需要铣的线条。 3．6．2铣刀大小：最小线槽大小为0.8MM；批量板尽量做到1.6MM（包括异形边框与工艺边的夹角）。 3．6．3 V割：A、板厚0.4MM及以下或2.0MM以上及金属基板（如铝基板）、陶基板等不能V割；B、V割板尺寸小于80MM*80MM的板及板厚0.8MM以下且拼板间要铣空的V割板要注明先V割后成型，V割工艺边一般要大于3MM以上；C、我司V割机最大宽度为360MM,如超出此范围的V割板要与客户沟通可否修改,如必需V割的板，则需生产沟通能否先外发V割再回来铣边成型。 3．6．4 套板V割：如套板中有个别的板要开V割，尺寸又小于80MM*80MM，请将同一个类型的板同一拼在一起，这样拼板才方便铣连板开V割。 3．6．5 建议连拼：A、样板尺寸小于20*20MM时需建议客户做成连板出货，如客户一定要单片，可让生产V割后分成单片出货；B、5平米以上批量板如尺寸小于50*50MM要求客户做成连板出货。 3．6．6开模：10平米以上批量尺寸小于50*50MM或外型复杂时，建议市场部同客户协商开模冲；需开模的，要做好开模文件，模具孔至少得两个，并需要求模具厂商制模时至少得有三个导柱。 3．7测试 3．7．1基本要求：除双面线路都有是大铜面和光板外，其余所有板都必须做通断测试。 3．7．2通用测试：交货数50PCS以上需做通用测试。 3．7．3专用测试：10平米以上批量或IC脚及间距小于10MIL的5平米以上小批量板，要求做专用测试。 3．7．4先测试再成型板：满足如下任一条都需做先测试 A、单片尺寸小于50MM*50MM；B、椭圆或圆形或外形很不规测不便夹板的外形的板；C、拼板在两套及以上的;D、板内最大孔径小于1.0MM的（此类板需在板外拼板的间隙处加1.0MM至1.3MM的金属孔做定位） 文件编号 状态 版本/修订 A1 文件名称 工程文件处理基本工艺要求指导书 页数 共6页第6页 深圳生溢快捷电路有限公司 SHENZHEN SYE QUICKPCB CO..LTD