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文件类型 文件编号 版本 结构部标准设计说明 页数 有效期限 保密级 指导程序 V0-1 PAGE 1/ NUMPAGES 4 1年 保密 文件目录及名称： FILENAME \p \\Server\标准设计\21_B-BZIF connector\标准化设计(依据收集的案例和问题点生成)\标准化设计说明\标准设计说明_V0-1_040827(BtoB-Zif connector).doc 结构部标准设计说明 —— (B-BZIF CONNETOR) 概述 本文件描述了结构部员工在设计中需要大家遵守的规范。 目的 设计产品时有相应的依据，保证项目开发设计过程中数据的统一性，互换性，高效性。 提高工作效率。 具体内容: 功能描述 B-BZIF Connector主要功能为连接LCD及PCB；传递、传送、转换两个介面间的资讯，目前B-B Connector主要发展方向为0.5Pitch减小到0.4Pitch；ZIF Connector主要发展方向为0.5Pitch减小到0.3Pitch；二者都会向高度减小、产品标准化（互换性/兼容性）方向发展，配合手机多功能化要求。 装配关系：如Figure 1、2所示 FPC FPC B-B Connector PlugsB-B Connector ReceptaclesZIF Connector B-B Connector Plugs B-B Connector Receptacles ZIF Connector Figure 1（组装前） Figure 2（组装后） 主要定位方式 与Pcb板定位主要靠Post、Hook、Kink定位，采用SMT封装。 与手机主机面壳（Base front hsg）、主机底壳（Base rear hsg）、翻盖面壳（Flip front hsg）、翻盖底壳（Flip rear hsg）定位主要靠主PCB板、副PCB板在手机中定位来实现。 标准化设计指导 设计标准一：B-B ConnectorZIF Connector 在z轴方向壳体定位需加泡棉（起到缓冲、压紧连接器的作用，防止壳体震动、跌落时连接器松脱，引发功能问题） 设计标准二：B-B Connector闭合高度尺寸为结构设计相关重要尺寸，需参照所选器件的spec；如Figure 3所示为V330选用的Hirose B-B Connector 闭合高度。Fpc及Fpc加强板的定位应参照图示定位。 Figure 3（ASSY of Hirose B-B Connector 40 Pin，0.5Pitch，1.5H） 设计标准三：与ZIF Connector配合的FPC端为了装配方便应加插入深度指示线，深度指示线的位置尺寸，可查阅ZIF Connector的SPEC；如Figure 4所示为V330选用的Hirose zif connector，插入深度为0.5+2.15＝2.65取整为2.7mm。 Figure 4(Hirose zif connector spec) 通用技术条件 传输速度、抗干扰（屏蔽）、端子保持力、寿命、Pitch、焊脚高度、客户制程要求、信号稳定性、电气特性、环境要求（重金属、降解）、外观、抓板等。 General characteristics：Current rating；Voltage rating；Temperature rating； Mechanical Characteristics：Contact engagement force；Contact separation force；Contact retention _force；Contact normal force；Durability； Electrical Characteristics：Insulation resistance；Contact resistance；Electric withstand voltage； 典型材料应用（Connector 组成：housing；hook；contact；bracket） HousingContactHousingHook Contact Housing Contact Housing Hook Contact Housing——主要技术要求：良好的机加工、耐热、电气性能、成型性能； 常用材料：PBT、PCT、PET、SPS、PPS、LCP、PA66、PA6T等； 主要厂商：南亚、新光、GE、杜邦、三菱、Bayer、帝人、长春； Contact——主要技术要求：良好的导电性、耐电流性； 常用材料：磷青铜、鈹铜、钛铜、镍铜、黄铜