4一铜制程教育训练.pptVIP

1.Desmear工艺原理 Permanganate 去胶渣 　　　机理:高锰酸钾是一种强氧化剂，在强酸性溶液中，与还原剂作用，被还原为Mn 2+；在中性和弱碱性环境中，被还原为MnO2；在NaOH浓度大于2moL/L，被还原为MnO42-。高锰酸钾在强酸性的环境中具有更强的氧化性，但在在碱性条件下氧化有机物的反应速度比在酸性条件下更快。在高温碱性条件下，高锰酸钾使环氧树脂碳链氧化裂解： Mn 6+不稳定,且会水解成Mn 7+ 、 Mn 4+ . Neutralizer 中和 目的: 　　　由于锰离子是重金属离子，它的存在会引起“钯中毒”，使钯离子或原子失去活化活性，从而导致孔金属化的失败。因此，化学沉铜前必须除去锰。將板面上或孔內所 　　殘留之Mn 7+ 、 Mn 6+及MnO2 用酸中和還原為Mn 2+(考虑酸度). 利用电场使七价锰再生的原理 A.膨松对除胶速率之影响 Cleaner/Conditioner 清洁整孔 Microetch 微蚀 Accelerator 速化 目的: 　　去除锡钯离子胶团之表面锡化合物(锡壳),将真正执行催化作用之钯原子裸 露出来,以直接有效化学铜反应的进行。 Electroless Copper 沉铜 主反应式: CuSO4+4NaOH+2HCHO → Cu+Na2SO4+2HCOONa + 2H2O + H2↑ 1000 x 5000 x 10000 x 阳极 Cu → Cu 2+ + 2e- (主反应) 2H2O→ 4H + + O2 ↑ + 4e – 阴极 Cu 2+ + 2e - → Cu (主反应: Cu 2+获得电子被还原成金属铜) Cu 2+ + e - → Cu + Cu + + e - → Cu 2H + + 2e -→H2 ↑ 背光实验的检测 1. 背光测试切片取样, 至少要取5个孔判定, 才具代表意义. 2. 背光之放大倍率以100X为准. 3. 光源以6V/20Watt为准, 但光源强度目前尚无规范. 4. 不可使用滤光片. 工艺　测试 10级 9.5级 9级 8.5级 8级 7级 背光级数判定图表 工艺　测试 ΙCU简介 ΙCU定义： 将PTH之后已金属化的孔壁镀上一层金属铜,以保护仅有20~40微英吋厚的化学铜，通常一次铜厚度为0.3mil(平均),依制程不同也可镀至0.5mil至1mil,同时也起加厚板面的作用,故也可称为板面电镀. 1.ΙCU工艺流程 上料 酸洗 镀铜 水洗 下料 硝挂 ΙCU简介 2.一次铜（ PANEL PLATING）原理: 　　　通过整流机将交流电变成直流电,电解液受外加电压影响下铜离子从阳极逐步向阴极转移的过程。(主要功能是使垂直线路层实现层间导通) 打气管路 循环管路 Cu 2+ Cu 2+ Cu 2+ Cu 2+ Cu 2+ Cu 2+ Cu 2+ - + 整流机 阳极 阴极 阳极:铜球 阴极:pcb 整流机 - + C面供电 S面供电 ΙCU简介 整流机 4# 整流机 1# 整流机 2 # 整流机 3# + 2 1 3 4 6 5 8 7 A 靶 B 靶 - + - + - + - 整流机 4# 整流机 1# 整流机 2# 整流机 3# + 2 1 3 4 6 5 8 7 A 靶 B 靶 阳极导线 阴极导线 阴极导线分支四条 铜槽阳极 铜槽阴极 - + - + - + - 1.｜阴极(5+6+7+8) - 阳极(1+2+3+4)｜÷ 阳极(1+2+3+4)≦5% 2.｜阳极(1+2+3+4) - 计算机设定值｜÷ 计算机设定值≦1% 阴阳极电力线分布： ICU简介 电化学反应: ΙCU简介 3.主物料/治工具 阳极铜: 阳极铜是作为电镀阳极提供镀液铜离子的. 按产品列别分球角板和异形状其质量性能分物理性能和化学成分组成两类. 1.化学成分分类 　　铜含量:铜含量需保证在99.90%以上 　　磷含量:一般控制在0.035-0.075%左右 　　杂志含量:小于0.005%杂志含量高易造成依制电路板镀层粗糙脆化可焊性降低其次干扰光泽剂作用,造成阳极泥 多影响质量污染环境. 2.物理性能: 　　密度:要求阳极组织结构致密无疏松气孔裂纹密度不小于8.94G/CM 金相组织:微观金相组织检验,组织晶粒应均匀一致,无磷的 偏折并有少量的CU3P存在. 　　外观:阳极投外观要求不得有尖角存在(避免尖角放电) ΙCU简介 硫酸铜 　　硫酸铜是镀液中的主盐,它在水溶液中电离出铜离子,铜离子在阴极上获得电子沉积出铜镀层,硫酸铜浓度控制在70 ±10g/L,提高硫酸铜浓度,避免高电流区 烧焦.硫酸铜浓度过高,会降低镀液分散