数控锡膏喷印机结构设计开题报告书讲解.docVIP

机电工程系本科毕业设计（论文） 开题报告 毕业设计（论文）题目：数控锡膏喷印机结构设计 专 业： 指导教师： 学生姓名： 学 号： 毕业时间： 齐齐哈尔工程学院教务处制 一、选题依据（目的、意义、学术价值、国内外研究现状、学术准备情况、研究思路及方法） （一）目的、意义 在PCB表面贴装装配中，锡膏用于表面贴装元件的引脚或端子与焊盘之间的连接。有许多变量，如锡膏、喷印机、锡膏应用方法和喷印工艺过程，会影响最终的焊接质量。在喷印锡膏的过程中，基板放在工作台上，机械地或真空夹紧定位，用定位销或视觉来对准，采用丝网或者模板进行锡膏喷印。随着SMT制造节拍速度的提高和贴装元件的尺度越来越小，对锡膏喷印工艺以及锡膏喷印机的要求越来越高。 （二）学术价值 本次设计是对MY-500锡膏喷印机的设计。在这里主要包括:X轴丝杠传动系统的设计、Y轴丝杠传动系统的设计、Z轴丝杠传动系统系统的设计、真空卡盘夹具设计的设计。这次毕业设计对设计工作的基本技能的训练，提高了分析和解决工程技术问题的能力，并为进行一般机械的设计创造了一定条件。 整机结构主要由电动机产生动力通过联轴器将需要的动力传递到丝杆上，丝杆带动丝杆螺母，从而带动整机运动，设计喷印面积在250x250mm可以和30,000cph速度的贴片机匹配的用于电路板制造的锡膏喷印机。锡膏喷印机更显示其优越性，有着广阔的发展前途。 （三）国内外研究现状 在锡膏喷印过程中，喷印机是达到所希望的喷印品质的关键。而影响锡膏喷印品质的主要因素包括喷印刮板相关的技术参数、模板的技术参数、锡膏质量及型号选择和锡膏喷印机本体装置及工艺等。虽然客户在购买合适的锡膏喷印机后，可以通过锡膏与模板技术参数控制来改善锡膏喷印质量，锡膏喷印机的、质量和技术特点仍是保证锡膏喷印质量与喷印效率的关系因素。 日益缩小的I/O间距和连接件的间距，标准表面安装器件（SMD）的尺寸已从0201缩小到01005。近来人们分析了0.3毫米间距的芯片级封装（CSP）和尺寸为01005 EIA的SMD电阻器对喷印工艺的影响，包括对喷印机的设置、模板设计和焊膏的影响。0.3毫米CSP的问世是SMT技术的一大进步。这种元件要求按以前“半导体”所要求的间距和体积进行大指喷印焊膏。主要的问题是在表面贴装生产中进行一次喷印的时间不足七秒，在SMT中常常会用到又薄又不平的电路板，以及典型组装操作的标准工作环境。 这些元器件微型华对锡膏喷印机的要求集中起来就是： 1）锡膏喷印机的定位精度至少要求达到微小焊盘尺寸的1/3，对于01005电阻和电容（长400微米、宽200微米）来说，定位精度要求达到30微米。高精度的锡膏喷印可以确保后期贴片产生一定误差时在焊接时仍保持一定自动修正作用。有文献实验表明，在对01005器件在45微米的轻微贴片误差，回流焊可完全自动对准焊盘位置。 2）由于器件尺寸的缩小及BGA芯片的大量采用，拓印至PCB焊盘上的锡膏量越来越少，这表现在PCB焊盘上锡膏面积减小和高度减小，这对锡膏通过模板拓印到焊盘上各种技术参数优化提出了新的要求，同时也带来了对锡膏拓印的方式提出了新的挑战。这些喷印技术参数包括喷印速度、刮刀压力、分离速度等，也就是说必须对这些参数进行优化，以应对器件尺寸缩小、BGA焊盘小而导致的锡膏喷印技术瓶颈。 随着SMT生产节拍的不断提高，贴片机的速度是越来越快，这反过来对锡膏喷印机的喷印周期提出了挑战。为了应对这个速度的挑战，锡膏喷印机的供应商已采用了多种技术措施，包括三段式送板结构以及并行喷印技术等。通过这些措施可明显提高锡膏喷印机制节拍速度。 普通PCB表面是一平面，喷印模板可以紧密地与PCB接触，可以获得比较好的锡膏喷印质量。但对凹型PCB采用普通模板喷印由于模板与基板间存在间隙（0.2~0.5mm），模板拓印的结果将是印后的形状、尺寸等会出现异常，严重影响后续的贴装与焊接。对此可采用占状喷射技术，实现锡膏柔性喷印，但锡膏喷印效率令人怀疑。不能满足大批量SMT生产线节拍要求。另一种方式采用电铸模板，此电铸模板不是平面型的，而是立体结构。此结构保证了模板与凹型PCB焊盘的紧密接触，保证了拓印质量。 在锡膏喷印这一环节，会出现各种各样的印后锡膏缺陷（桥连、过高、不平等），在SMT前导环节进行锡膏质量监控，能有效进行S