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* 2.15 沉锡 2.15.1流程说明 通过化学反应在铜表面上沉积一层薄锡，防止铜面氧化，进而为后续装配制程提供良好的 焊接表面。 水平微蚀 → 1200#磨刷 → 除油 → 水洗×2 → 微蚀 → 水洗×2 → 预浸 → 沉锡 → 碱水洗 → 水洗×2 → 热水洗 → 烘干 预浸：在较低的温度下，以较低的沉积速率在铜面上预沉积一层较薄的锡层。由于低温下的 沉积结晶颗粒较细，可获得较好涂覆均匀性，涂层也较致密，孔隙率低，可降低铜离子迁移 的速度，延长板子存放的周期； 沉锡：以较快的速率在焊盘上沉积一层纯锡层，进而做为焊接的基础； 碱水洗：利用弱碱性的水洗中和掉板面及孔内带出的酸性沉锡药水，防止锡面受到酸液攻击 而发黑。 2.15.2控制要点 ?各化学药水槽浓度、温度 2.15.3常见问题 锡面发黑、沉锡不良 * 2.16 OSP 2.16.1流程说明 以化学反应的方式，使其铜表面形成耐热耐潮性良好的有机保护膜，防止板面氧化。 放板 除油 一级水洗 二级水洗 微蚀 一级水洗 二级水洗 强风吹干 DI水洗 二级水洗 一级水洗 抗氧化 强风吹干 DI水洗 热风吹干 吹干 出板 2.16.2控制要点 药液名称 控制成份 浓度范围 温度(℃) 酸 洗 HCL 3-6% 25-35℃ 微 蚀 H2O2 1-3% 25-35℃ Cu2+ ≤30g/l 抗氧化(F2) F2 90-110% 40-45℃ 补充剂A 3-5 ml PH 3.8-4.1 膜厚 0.15-0.35um 2.16.3?常见问题 膜面不均、铜面不良、点状露铜、滚轮印 * 1.11、 终检包装 出货 (FQAPacking) 包装 (Packing) 终检 (Final QC) 最终QA (Final QA Auditing) 翘曲检查 (Bowl Twist Checking) 测试合格板 (Final QC) FQC合格板 (FQC Pass PCB) 待发货 (Waiting Delivery) 出货 (Delivery) * * * * * * * * * * * 1. PCB生产流程工序图片介绍 2. 生产制程说明 * 2.1开料 2.1.1 流程说明 切料：按照订单要求，将大料切成MI规定的大小 磨边/圆角：通过机械打磨去除开料时板边及板四边的直角留下的玻璃纤维，以减 少在后工序生产过程中擦花/划伤板面，造成品质隐患。 烤板：通过烘烤去除水汽和有机挥发物，释放内应力，促进交联反应，增加板料尺寸稳定性，化学稳定性和机械强度。 2.1.2 控制要点 A.板料：拼板尺寸、板厚、板料类型、铜厚 B.操作：烤板时间/温度、叠板高度 2.1.3 板料介绍 板料类型：CEM-3料 FR-4料 CEM-1料 高Tg料 环保料 ROSH料 板料供应商： KB 超声 国际 南亚 生益 松下 斗山 合正 * 2.2内层图形 2.2.1 流程说明 经磨板粗化后的内层铜板，经磨板干燥、贴上干膜iw后，用紫外线曝光。曝光后的干膜变硬，遇弱碱不能溶解，遇强碱能溶解，而未曝光部分遇弱碱就溶解掉，内层线路就是利用该物料特性将图形转移到铜面上来。 线路图形对温湿的条件要求较高。一般要求温度22±3。C、湿度55±10%，以防止菲林的变形。对空气中的尘埃度要求高, 随制作的线路密度增大及线路越小，含尘量≤1万级以下。 2.2.2 物料介绍 干膜：干膜光