11电子束直接金属成形技术.pptVIP

因电子束焊接对焊件的热影响小、变形小，可在工件精加工后进行焊接。又因它能实现异种金属焊接，所以就有可能将复杂的工件分成几个零件，这些零件可单独地使用最合适的材料，采用合适的方法来加工制造，最后利用电子束焊接成一个完整的零部件，从而可以获得理想的技术性能和显著的经济效益。 (6) 表面强化 如果用电子束加热金属达到表面熔化，可在熔化区加入添加元素，使金属表面形成一层很薄的新的合金层，从而获得更好的物理力学性能。铸铁的熔化处理可以产生非常细的莱氏体结构，其优点是抗滑动磨损。铝、钛、镍的各种合金几乎全可进行添加元素处理，从而得到很好的耐磨性能。 而且在涡轮盘不同部位可以采用不同的加工工艺，使得涡轮盘轮缘部分为粗晶，有利于提高抗蠕变能力，轮心为细晶，有利于提高强度及疲劳性能，从而使涡轮盘的使用温度提高，重量减轻。 据Arcam公司的网站介绍，一家著名的汽车制造集团购买了一套EBM S12设备进行产品开发研究，电子束快速制造技术在汽车领域具有广阔的应用前景。 但是，目前常用的制备方法，如液态金属搅拌法和复合铸造法，均存在一些问题，制约了它们的应用。 电子束快速制造技术具有的真空环境不仅可避免铝合金基体的氧化，烧结出的零件强度高，而且可以成形任意形状(如带有冷却通道)的零部件，制造周期短，在复合材料制备领域必将占据一席之地。 这两种铺粉方式均适用于下置供料方式。对于上置供料,由于在粉末从供料机构出口到铺粉平台之间存在一段自由落体运动,有造成粉末飞散并污染设备的可能。移动料斗适合于上置供料方式。就铺粉和压实功能方面而言,与刮板相似,其优点在于整个铺粉过程中粉末的运动均受到严格的控制,在最终铺平之前始终保存在总料斗或移动料斗中,避免了前两种铺粉方式中出现的粉末自由流动阶段,有利于保持成型室的清洁。 快速成形技术迄今已出现了几十种工艺，其中大部分工艺都可以制备复合材料，特别是对难加工的金属及陶瓷基复合材料，快速成形技术制备的零件后续加工余量小甚至不需要。 快速成形技术制备金属基复合材料主要有两条途径:第一条是用快速成形方法先制备陶瓷预制件，然后用压力浸渗或无压浸渗的方法将金属溶液浸渗到预制件中;第二条是将金属与陶瓷粉末混合均匀后，用高能束熔化金属粉末，直接制备出少无切削加工的颗粒增强金属基复合材料零件。 1 快速成形技术与SiCp/A1复合材料 采用快速成形技术制备SiCp/A1复合材料的研究报道大多集中于前言提到的第一条技术路线，即采用快速成形技术先制造出陶瓷预制件，然后浇注铝液得到。采用第二条技术路线直接得到SiCp/A1复合材料的报道则较少，主要有激光选区烧结制造技术和激光熔覆快速制造技术两种方法。 激光选区烧结快速制造技术中，金属粉末起到了粘结剂的作用，将陶瓷粉末粘结成形，烧结过程需要在惰性气体的保护下进行。从事激光选区烧结直接制备金属基复合材料的主要研究单位是瑞士联邦材料检测和研究实验室。 有色金属研究总院程晶等人则采用激光熔覆快速成形技术进行了这方面的尝试，他们基于快速成形原理，通过高功率激光熔化同轴输送的SiCp/Al复合粉末，可直接制备出具有一定几何形状的近致密的复合材料，但其可调节的功率范围很窄。 采用激光制备SiCp/A1复合材料存在的主要问题是: 铝合金对激光的反射率很高，并且铝的熔化潜热很高，不易熔化，所以需要足够高的能量密度才能产生熔池。而且熔池一旦形成，液态金属对激光的反射率迅速降低，从而使熔池温度急剧升高，导致铝的汽化及化学反应的发生，因而能量密度又不能过高，工艺参数较难控制。 以下将探讨的电子束烧结快速制造技术使用的电子束与激光一样同属高能量密度源。与激光不同的是，电子束加工具有无反射及在真空环境成形材料不会被氧化等优点，因而在制备SiCp/A1复合材料中不仅能克服激光熔覆工艺中铝合金不易熔化及熔化后反射率过低引起的温度升高等不利因素，而且可以有效避免铝合金熔液的氧化，是一种非常具有前途的SiCp/A1复合材料制造方法。 2 电子束烧结快速制备SiCP/Al复合材料 2.1 工艺路线 与传统的复合材料制备方法相比，电子束烧结快速制造技术提供了一种更为高效便捷的途径，其具体制备工艺路线如下:铝合金粉末和Sic颗粒首先按一定比例在真空球磨机上进行机械混合后送人专用的储料箱或送粉缸，然后采用辊子或刮平装置将送人到工作平台上的复合粉末在基板上均匀铺平，电子束在计算机的控制下按照扫描轮廓进行扫描烧结。烧结完毕后，工作台下降一定高度，进行下一层的烧结，层层堆积，最后得到整个零件。电子束烧结快速制造原理如图2所示。 图2 电子束烧结快速制造示意图 2.2 主要特点