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主板选购必看 2009技术功能趋势指南在主板业界，2008年发生了不少的事情。Intel推出了崭新的4系列芯片组，整合主板开始大行其道，年末的X58来势更加猛烈，全新的Core i7处理器平台给我们带来了许多新的体验。在过去的2008年，主板设计也有一些比较典型的风格化的趋势。例如，主板的芯片组和MOSFETS发热量越来越巨大，迫使厂商不得不采用一体化的散热器。处理器的供电部分，已经出现了高达16相的可怕供电设计。而随着新技术的推陈出新eSATA成为了主板的标配，而古老的IDE接口面临淘汰。同时，HTPC的流行，使得很多消费者的客厅也多了一台mini型电脑。2009在选购主板的时候，你都应该重点考虑那些因素呢？2009都在流行什么？今天小编我就给你好看！第2页：MOSFETS、北桥、南桥采用统一的热管散热器进行散热　　虽然现在的主板芯片组的制造工艺水平不断攀升，但是为了支持新的处理器，主板芯片组也越来越复杂，内部集成的晶体管数量也在成几何数字增长。由此主板芯片组，北桥、南桥的发热量也极具增长起来。　　就拿Intel目前主流的4系列芯片组为例，虽然P45、P43是不含整合图形的芯片组，但是它们与G45、G43一样，都是采用同一块半导体芯片制造而成的。P45、P43仅仅是被屏蔽掉图形核心而已。因此这四款北桥芯片在TDP功耗设计方面，发热量都相差不大。Intel的官方PDF文档资料中指出，P45与P43的TDP为22W，G45与G43则是24W。这四款芯片组都属65nm制程的Eaglelake家族，与90nm的 Bearlake家族相较之下，不但半导体制程更精进，而且单靠肉眼辨认，Eaglelake的die size也比Bearlake还要小，理论上发热量有机会再更低。　　ICH10南桥也是同时期的产物，随4系列芯片组一起降世。与上代ICH9的4.0W差不多，ICH10则微增到4.5W，同样都算是没有周遭空气对流，散热片就会烫手的程度。而ICH9是采用130nm制程，同样，ICH10也采用的是130nm制造工艺技术。　　总之芯片组将会集成更多的功能，更多的晶体管，实现更为高级的应用。不过芯片组的制造工艺技术要远远落后于处理器。由此滞后的制造工艺技术与其功能性的提高并不成比例。南北桥芯片组将会越来越热，这也是一种趋势罢了。　　Intel的MCH北桥芯片TDP：X48: 26.5 W, 12.3 W idle, with 333 MHz FSBP45: 22 W, 9 W idle, with 333 MHz FSBG45: 24 W, 9 W idle, with 333 MHz FSBP43: 22 W, 9 W idle, with 333 MHz FSBG43: 24 W, 9 W idle, with 333 MHz FSBX38: 26.5 W, 12.3 W idle, with 333 MHz FSBP35: 16 W, 5.9 W idle, with 333 MHz FSBG35: 28 W, 11 W idle, with 333 MHz FSBG33: 14.5 W, 5.75 W, with 333 MHz FSBP31: 15.5 W, 7.6 W idle, with 266 MHz FSBG31: 15.5 W, 7.4 W idle, with 266 MHz FSBG965: 28 W, 13 W idleQ963: 28 W, 13 W idleQ965: 28 W, 11 W idleP965: 19 W, 10 W idle975X: 13.5 W955X: 13.5 W945G: 22.2 W945GZ: 22.2 W945P: 15.2 W945PL: 15.2 W925XE: 13.3 W925X: 12.3 W915G: 16.3 W915GV: 16.3 W915GL: 16.3 W910GL: 16.3 W875P: 10.1 W865G: 12.9 W865GV: 12.6 W865PE: 11.3 W865P: 10.3 W845GE: 6.3 W845PE: 5.6 WIntel的ICH南桥芯片TDP：ICH10: 4.5 WICH9: 4.0 WICH8: 4.1 WICH7: 3.3 WICH6: 3.8 WICH5: 2.4 WICH4: 2.2 W　　另外，除了芯片组之外，在主板中还有一处发热大户——MOSFETS。尤其是处理器供电部分的MOSFETS，发热量尤为明显。近年来，很多一线大厂主板，为了保证处理器能够在超频的环境下，跟为稳定的运行，往往会采用多相供电设计。每增加一相供电，都要随着增加一组MOSFETS、电感、电容。很多高档的P45芯片组，出现了8相、12相供