第六章SMT作业指导Restored1.docVIP

第一章 SMT 介 绍 SMT就是表面组装技术（Surface Mounted Technology）的缩写,是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。 表面组装技术是一种无需在印制板上钻插装孔，直接将表面组装元器件贴﹑焊到印制电路板表面规定位置上的电路装联技术。具体的说，PCB表面上，然后经过波峰焊或再流焊使表面组装元器件和电路之间建立可靠的机械和电气连接。 一、SMT的特点： 组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用SMT之后,电子产品体积缩小40%~60%,重量减轻60%~80%。 高频特性好。减少了电磁和射频干扰。 易于实现自动化,提高生产效率。 降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。 (SMT)？ 电子产品功能更完整,所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件,特别是大规模、高集成IC,不得不采用表面贴片元件 产品批量化,生产自动化,厂方要以低成本高产量,出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力 。 电子元件的发展,集成电路(IC)的开发,半导体材料的多元应用 电子科技革命势在必行,追逐国际潮流。 三、SMT工艺流程及作用 1．单面板生产流程 供板 印刷红胶(或锡浆) 贴装SMT元器件 回流固化(或焊接) 检查 测试 包装 2．双面板生产流程 (1) 一面锡浆﹑一面红胶之双面板生产流程: 供板 丝印锡浆 贴装SMT元器件 回流焊接 检查 供板(翻面) 丝印红胶 贴装SMT元器件 回流固化 波峰焊接 检查 包装 (2) 双面锡浆板生产流程 供板第一面(集成电路少,重量大的元器件少) 丝印锡浆 贴装SMT元器件 回流焊接 检查 供板第二面(集成电路多﹑重量大的元器件多) 丝印锡浆 贴装SMT元器件 回流焊接检查 包装 丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上,为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机）,位于SMT生产线的最前端。 点胶：它是将胶水滴到PCB的的固定位置上,其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机,位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。 贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机,位于SMT生产线中丝印机的后面。 固化：其作用是将贴片胶融化,从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉,位于SMT生产线中贴片机的后面。 回流焊接：其作用是将焊膏溶化,使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉,位于SMT生产线中贴片机的后面。 清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机,位置可以不固定,可在线上,也可不在线上。 检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、线上测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要,可以配置在生产线合适的地方。 返修：其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。 四、SMT生产流程注意事项 1. 供板 印刷电路板是针对某一特定控制功能而设计制造，供板时必须确认印刷电路板的正确性一般以PCB面丝印编号进行核对。同时还需要检查PCB有无破损，污渍和板屑等引致不良的现象。如有发现PCB编号不符﹑有破损﹑污渍和板屑等，作业员需取出并及时汇报管理人员。 2. 印刷锡浆 确保印刷的质量，需控制其三要素：力度﹑速度和角度。据不同丝印钢网，辅料(锡浆)和印刷要求质量等合理调校，锡浆平时保存于适温冰箱中，使用前从冰箱取出解冻至室温下方可开盖搅拌至均匀﹑流畅后投入使用。印刷后需检查锡浆是否均匀适量地印刷于PCB焊盘上，有无坍塌和散落于PCB面，确保回流焊接元器件良好，无锡珠散落于板面。 3. 贴装SMT元器件 贴装SMT元器件主要控制元器件的正确性和贴装质量。 (1) 元器件正确性的控制 使用正确型号和版本的排位表核对物料站位﹑物料名称﹑物料编号，全部一致方可将物料装于 FEEDER上料于机组相应站位。以便与生产技术员所调用贴装程序匹配。 (2) 贴装质量的控制 生产技朮员依据客户品质标准调校机组贴装质量，生产线作业员全面检查，反馈贴装不良信息予生 产技朮员，再次调校机组，直至达到客户品质标