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Cadence 17.2 Pad Editor入门指南（） “x” “x坐标” “y坐标”；分别输入对角线两点坐标。 绘制圆形时输入三个数， “x” “圆心坐标” “圆上一点坐标”； ( 在这里如果出现DRC报错，表明两个图形重叠，这时要用到图形融合工具：shape-- merge shapes。 制作完以后如下图所示： 最后创建图形文件：File--Create Symbol--保存为*.ssm文件。 1.5 制作soldmask pad ( 参考制作Regular pad的步骤，制作出阻焊层焊盘。soldmask pad（阻焊层焊盘）一般都比实际焊盘要大0.1mm。 ( 创建图形文件：File--Create Symbol--保存为*.ssm文件。注意这次根制作Regular pad时保存的名字要不一样。不然新的会替代之前的图形。 此时文件中保存了两个图形，分别是实际焊盘图形和阻焊盘图形。我们将在Pad Editor中利用这两个图形制作焊盘文件。 焊盘的制作 SOIC类型的焊盘制作主要操作BeginLayer(开始层)、Soldermask（阻焊层）和pastemask(助焊层)。要注意的是Soldermask层画的图形中没有绿油，不画的地方有绿油，pastemask为焊锡膏层，焊盘多大，它多大。 要想从pad editor中找到刚才我们绘制的图形文件，需要设置一下PCB designer的工作路径，分别设置padpath和psmpath。设置方法如下： 打开PCB designer--点击Setup--User Preferences--分别搜索padpath和psmpath--选择添加工作路径--分别点击OK。 2.1 选择焊盘类型 因为要制作表贴类原件，所以选择SMD Pin，因为是自定义焊盘，所以焊盘图形样式不做选择。图形标尺选择毫米，精度选择最高。 2.2 设置Begin Layer Begin Layer总共有四个选项需要设置，分别是Regular pad、Thermel pad、Anti Pad、Keep out。我们在这里只设置Regular pad。 点击Begin layer一栏的Regular pad、Geometry选择Shape symbol、Shape symbol点击右侧按钮选择刚才我们制作完的Regular pad图形。 2.3 设置Soldermask和Pastemask 依照设置Begin layer方法，我们将Soldermask和Pastemask分别设置成阻焊层焊盘图形文件和助焊层焊盘图形文件。下图示实际焊盘图形文件表示阻焊层焊盘图形文件，一般阻焊层的大小要比助焊层大0.1mm。 2.4 保存为*.Pad文件 File--Save As--起个名字--保存 至此，SOIC封装用的自定义焊盘已经制作完成。下面我们就将用刚刚制作完成的pad制作一个新的封装。 封装的制作 3.1 新建Package Symbol工程 3.2 设置图纸大小 3.3 设置栅格点大小 3.4 放置焊盘 放置焊盘之前要确定焊盘放在Assenbly层（装配层）。 ( Layout--Pin ( 选择我们之前制作好的焊盘。因为是有电气属性的焊盘，所以勾选Connect。 1、确定是有电气属性的焊盘。 2、确定好要添加的焊盘。 3、依据元器件封装样式，x、y轴选择选择好行数、列数、间隔、走向。 4、翻转选择0度。 5、焊盘从1开始计数，计数间隔为1。 6、与中心偏移距离选择0。 ( 放置焊盘 放置焊盘的时候一般选择命令行输出坐标的方式。 3.5 放置保护层封装 选择层为Place_Bound_Top层。 点击Add--Rectangle添加保护层封装。