波峰焊过程中十五种常见不良分析概要.docVIP

波峰焊过程中,十五种常见不良分析概要一、焊后PCB板面残留多板子脏: ? 1.FLUX固含量高,不挥发物太多。 ? 2.焊接前未预热或预热温度过低(浸焊时，时间太短)。 ? 3.走板速度太快(FLUX未能充分挥发)。 ? 4.锡炉温度不够。 ? 5.锡炉中杂质太多或锡的度数低。 ? 6.加了防氧化剂或防氧化油造成的。 ? 7.助焊剂涂布太多。? ? 8.PCB上扦座或开放性元件太多，没有上预热。 ? 9.元件脚和板孔不成比例（孔太大）使助焊剂上升。 ? 10.PCB本身有预涂松香。 ? ??11.在搪锡工艺中，FLUX润湿性过强。 ? 12.PCB工艺问题，过孔太少，造成FLUX挥发不畅。 ? 13.手浸时PCB入锡液角度不对。? ? 14．FLUX使用过程中，较长时间未添加稀释剂。 ???二、 着 火： ? 1.助焊剂闪点太低未加阻燃剂。 ? ?2.没有风刀,造成助焊剂涂布量过多,预热时滴到加热管上。 ? 3.风刀的角度不对(使助焊剂在PCB上涂布不均匀)。 ? 4.PCB上胶条太多,把胶条引燃了。 ? 5.PCB上助焊剂太多,往下滴到加热管上。? ? 6.走板速度太快(FLUX未完全挥发,FLUX滴下)或太慢(造成板面热温度?? ? ? 7.预热温度太高。 ? 8.工艺问题(PCB板材不好,发热管与PCB距离太近)。 ? 三、腐 蚀（元器件发绿，焊点发黑） 1.?? 铜与FLUX起化学反应，形成绿色的铜的化合物。 2.?? 铅锡与FLUX起化学反应，形成黑色的铅锡的化合物。  3.?? 预热不充分（预热温度低，走板速度快）造成FLUX残留多， 4．残留物发生吸水现象，（水溶物电导率未达标） 5．用了需要清洗的FLUX，焊完后未清洗或未及时清洗。 6．FLUX活性太强。 7．电子元器件与FLUX中活性物质反应。 ?? 四、连电，漏电（绝缘性不好） 1.?? FLUX在板上成离子残留；或FLUX残留吸水，吸水导电。 2.?? PCB设计不合理，布线太近等。 3.?? PCB阻焊膜质量不好，容易导电。 ?? 五、?? 漏焊，虚焊，连焊 1.?? FLUX活性不够。 2.?? FLUX的润湿性不够。 3.?? FLUX涂布的量太少。 4.?? FLUX涂布的不均匀。 5.?? PCB区域性涂不上FLUX。 6.?? PCB区域性没有沾锡。 7.?? 部分焊盘或焊脚氧化严重。  8.?? PCB布线不合理（元零件分布不合理）。 9.?? 走板方向不对。 10.?? 锡含量不够，或铜超标；[杂质超标造成锡液熔点（液相线）升高] 11.?? 发泡管堵塞，发泡不均匀，造成FLUX在PCB上涂布不均匀。?? 12.?? 风刀设置不合理（FLUX未吹匀）。 13.?? 走板速度和预热配合不好。 14.?? 手浸锡时操作方法不当。 15.?? 链条倾角不合理。 16.?? 波峰不平。 ?? 六、焊点太亮或焊点不亮 1.?? FLUX的问题：A .可通过改变其中添加剂改变（FLUX选型问题）；B. FLUX微腐蚀。 2.?? 锡不好（如：锡含量太低等）。 ?? 七、短 路 1.?? 锡液造成短路：A、发生了连焊但未检出。 B、锡液未达到正常工作温度，焊点间有“锡丝”搭桥。 C、焊点间有细微锡珠搭桥。 D、发生了连焊即架桥。 2、FLUX的问题： A、FLUX的活性低，润湿性差，造成焊点间连锡。 B、FLUX的绝阻抗不够，造成焊点间通短。 3、 PCB的问题：如：PCB本身阻焊膜脱落造成短路 ??? 八、烟大，味大： ? ?1.FLUX本身的问题???? A、树脂：如果用普通树脂烟气较大??? B、溶剂：这里指FLUX所用溶剂的气味或刺激性气味可能较大 ??? C、活化剂：烟雾大、且有刺激性气味 ? ?2.排风系统不完善飞溅、锡珠： 1、?? 助焊剂 A、FLUX中的水含量较大（或超标）?B、FLUX中有高沸点成份（经预热后未能充分挥发） 2、?? 工 艺 A、预热温度低（FLUX溶剂未完全挥发） ?B、走板速度快未达到预热效果?C、链条倾角不好，锡液与PCB间有气泡，气泡爆裂后产生锡珠?D、FLUX涂布的量太大（没有风刀或风刀不好）E、手浸锡时操作方法不当?F、工作环境潮湿? ?3、P C B板的问题?A、板面潮湿，未经完全预热，或有水分产生????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????? ?B、PCB跑气的孔设计不合理，造成PCB与