1.可编程逻辑器件基础讲解.pptVIP

简单的可编程功能 通过熔丝连接-OTP（一次性可编程） 可编程技术小结 8.FPGA/CPLD器件的配置（六） 8.FPGA/CPLD器件的配置（八） JTAG方式的在系统编程 8.FPGA/CPLD器件的配置（三） 使用PC并行口配置FPGA（PS模式） 8.FPGA/CPLD器件的配置（四） FPGA专用配置器件-主动串行模式(AS) 8.FPGA/CPLD器件的配置（五） EPCS1 EPCS4 EPCS16 等等 FPGA专用配置器件-被动串行模式(PS) EPC1 EPC2 EPC4 等等 配置器件价格较高 5.低密度PLD的原理与结构（六） 2）PLA的基本结构 与阵列可编程 或阵列可编程 输出电路固定 阵列规模小，编程复杂 5.低密度PLD的原理与结构（七） 3）PAL的基本结构 与阵列可编程 或阵列固定 输出电路固定 熔丝编程，双极性工艺， 输出端含宏单元（有触发器） 速度快，编程灵活 第一个得到广泛应用的PLD 5.低密度PLD的原理与结构（八） 4）GAL的结构 可实现PAL的所有功能 PAL是PROM熔丝工艺，为一次编程器件，而GAL是EEPROM工艺，可重复编程 PAL的输出是固定的，而GAL用一个可编程的输出逻辑宏单元（OLMC）做为输出电路。GAL比PAL更灵活，功能更强，应用更方便，几乎能替代所有的PAＬ器件 5.低密度PLD的原理与结构（九） GAL22V10的结构（局部） 5.低密度PLD的原理与结构（十） GAL22V10的OLMC结构 通过S1和S0控制输出是低电平有效还是高电平有效、是组合逻辑输出还是寄存器输出 S1和S0可通过编程控制 6.CPLD的原理与结构（一） 前面所述PROM、PLA、PAL、GAL器件都属于低密度器件，而EPLD、CPLD和FPGA都属于高密度器件。在低密度器件中，只有GAL还在使用，主要用在中、小规模数字逻辑方面。现在的可编程逻辑器件以大规模、超大规模集成电路工艺制造的CPLD、FPGA为主。 6.CPLD的原理与结构（二） CPLD是阵列型高密度可编程控制器，其基本结构形式和PAL、GAL相似，都由可编程的与阵列、固定的或阵列和逻辑宏单元组成，但集成规模都比PAL和GAL大得多。 基本由三部分组成： 宏功能模块 I/O控制块 连线阵列 6.CPLD的原理与结构（三） CPLD的结构图 6.CPLD的原理与结构（四） ⑴ 宏功能模块，也称宏单元 每个宏单元由以下几个功能块组成： 逻辑阵列（可编程的与阵列、固定的或阵列） 可编程寄存器 数据选择器 异或门、三态门等 宏单元可以被单独的配置为时序逻辑或组合逻辑工作方式。 如果每个宏单元中的乘积项不够用时，还可以利用其结构中的共享和并联扩展乘积项。 6.CPLD的原理与结构 ⑴ 宏功能模块 6.CPLD的原理与结构（五） 每个I/O可被独立的配置为输入、输出或双向 摆率控制 ⑵ I/O控制块 I/O控制块的作用是以合适的电平（如TTL，CMOS，ECL，PECL或LVDS）把内部信号驱动到CPLD器件的外部引脚上，或将外部来的信号送到器件内部。 6.CPLD的原理与结构 ⑶ 连线阵列 将信号从器件的各个部分传递到器件的其他部分 信号通过芯片的延迟时间可确定 6.CPLD的原理与结构（六） Altera公司MAX 7000S器件的内部结构 6.CPLD的原理与结构（七） Altera公司MAX 7000S器件的宏单元结构 6.CPLD的原理与结构（八） Lattice公司的CPLD器件 万能逻辑块（GLB） 全局布线区（GRP） 输出布线区（ORP） 输入/输出单元（IOC） 7. FPGA的原理与结构（一） 1985年由Xilinx公司首家推出 单元型可编程逻辑器件，其内部由许多独立的可编程逻辑模块组成，用户可以通过编程将这些模块连接成所需要的数字系统。 主要的FPGA/CPLD厂商： Xilinx Altera Lattice Actel（已被MicroSemi收购） 7. FPGA的原理与结构（二） 优点： 密度高、编程速度快、设计灵活和可再配置等 工作特点： 功能由逻辑结构的配置数据决定； 工作时配置数据存放在片内的SRAM上； 工作前需要从芯片外部加载配置数据； 配置数据存储在片外的EPROM、E2PROM等设备中； 可以控制加载过程，在现场修改器件的逻辑功能，即所谓现场编程。 7. FPGA的原理与结构（三） FPGA的基本结构： 可编程逻辑模块CLB 输入／输出模块IOB 互连资源IR 7. FPGA的原理与结构（四） FPGA的基本结构（以Xilinx公司的为例） 7. FPGA