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冷却速率对无铅再流焊焊点质量的影响 ???????? 史建卫，江留学，梁永君，杨建民，柴勇 （日东电子科技（深圳）有限公司） 摘要：无铅再流焊中冷却速率影响焊点力学性能及可靠性。快速冷却可以细化组织，间接控制金属间化合物厚度和形态，影响焊点断裂模式，提高焊点综合性能。但由于元件与PCB等材料的热不匹配性而造成的较大应力，易造成元件或焊点失效等。本文通过对文献中研究结果的总结，设计了炉冷、空冷和水冷等几种再流焊冷却方式，并对焊点进行了强度测试和组织成分分析，建议工业用最佳冷却斜率控制在3～6/s。 关键词：冷却速率；无铅再流焊；金属间化合物；焊点质量；应变速率 ? Effect of Cooling Rate on Solder Joint Quality In Lead-free Reflow Soldering ? Shi Jianwei1, Jiang Liuxue, Liang Yongjun, Yang Jianming, Chai Yong （Sun East Electronic Technology Company Lt.d） ? Abstract: Cooling rate affects mechanic property and reliability of solder joint markedly in lead-free reflow soldering. Rapid cooling rate can fine structure, control indirectly thickness and modality of intermetallic compound, affect failure style and reinforce performance of solder joint, but stress induced by mismatching between components and PCB materials brings about invalidation of produce. The paper summarizes the work of documents and projects a experiment of oven cooling, air cooling and water cooling for reflow soldering, tests solder joints strength and analyzes metallograph of interface compound as well. The optimums cooling rate is 3 to 6 Celsius per seconds in electronic industry. Key words: Cooling Rate; Lead-free Reflow Soldering; Intermetallic Compound (IMC); Solder Joint Quality; Strain Rate ? 1 引言 无铅化电子组装给传统组装工艺带来了一次变革，包括材料、设备及工艺各个方面，设计、生产及检测等各个阶段，均出现了新的要求与规范。就焊接工艺而言，无铅再流焊后的冷却速率问题引起了业界的广泛关注。众多研究表明，快的冷却速率有利于焊点力学性能和可靠性的改善与提高。但在实际生产中，一方面考虑焊接设备结构设计所能达到的冷却能力，另一方面考虑快速冷却产生的负面影响，比如元件爆裂和分层失效等。最佳冷却速率的研究迫在眉睫，值得注意的是，本文所述冷却速率是指焊点冷却到钎料熔点以下30℃或更多这一区间的平均斜率，无铅焊接中常以180为基准，也有以150为基准的，一般认为温度低于此值后焊点组织结构不再发生明显变化。 ? 2 冷却速率对焊点质量的影响 2.1 冷却速率对焊点强度的影响 Denis Barbini等人对不同冷速下焊点组织结构进行研究发现：由快速冷却（2.5 /s）过渡到慢速冷却（0.5 /s），焊点组织由均质向离散变化，金属间化合物由薄变厚、由平滑变粗糙。对冷速为2.5 /s下有铅样品和无铅样品进行热循环后强度测试，发现剪切强度中位数分别降低23％和17％，无铅钎料抗蠕变性能优于有铅钎料。对于无铅焊点，快速冷却形成的细小富锡枝状晶和锡基体中弥散的细小Ag3Sn等颗粒使焊点抗断裂强度提高，从而改善抗蠕变性能；慢速冷却形成粗大的晶粒，在焊点基体内和界面层出现Ag3Sn、Cu6Sn5或Ni3Sn4等块状金属间化合物（如图1），容易产生裂纹并快速扩展，导致可靠性下降。 S.K.Kang等人试验发现：快速冷却（3 /s）增加极限拉伸强度和0.2%应力，提高焊点剪切强度