瓷嘴参数选择及对焊线品质的影响讲解.pptVIP

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2017-02-15 发布于湖北
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瓷嘴参数选择及对焊线品质的影响讲解

浙江金源光电有限公司焊线品质与瓷嘴型号设备部龙强瓷嘴的主要参数 1.H-Hole Size 内孔直径(孔径) 2.T-Tool Diameter 劈刀外圆直径 3.CD-Chamfer Diameter 倒角直径 4.OR-Outer Radius 5.FA-Face Angle 头部端面角 6.ICA- Inner Chamfer Angle 7.CA-Chamfer Angle 内倒角角度 8.BA H-Hole Size 孔径的选择孔径=线径*1.2-1.5 H-Hole Size 为什么孔径要选择比线径大1.2-1.5倍？按照正常选取的孔径打出来的线弧孔径过小打出来的线弧 H-Hole Size 孔径选择过大有什么后果？孔径过大会导致打出来的球形不圆润孔径过大会导致偏焊、滑球 T-Tool Diameter 1.Bond Pad Pitoh 焊点之间的距离 2.Bonded Area T-Tool Diameter 劈刀外圆直径越大，2nd Bonded Area就越大，拉力测试也就越好。 T-Tool Diameter 劈刀外圆直径越小， 2nd Bonded Area就越小，容易造成2nd焊接不上、断线等情况。 CD-Chamfer Diameter CD包含Hole，Inner Chamfer，Inner Chamfer Angle。 CD-Chamfer Diameter 1st Bond的形成 CD-Chamfer Diameter 2nd Bond切线 CD-Chamfer Diameter 合适的CD利于形成圆润的弧度，过小的CD会造成弧度过紧，损伤金线。 CD-Chamfer Diameter ORFA-Outer RadiusFace Angle 2nd Bond的形成 ORFA-Outer RadiusFace Angle 小的FA-大的OR 大的FA-小的OR ORFA-Outer RadiusFace Angle 过大的OR 合适的OR 过小的OR