选择性沉镍金加工技术转移评估.docVIP

目 录 选择性沉镍金技术发展前景-----------------------------------------------------------3 选择性沉镍金技术简介-----------------------------------------------------------------5 选择性沉镍金技术的定义----------------------------------------------------5 选择性沉镍金实现的关键技术---------------------------------------------5 选择性沉镍金技术报告一览表-------------------------------------------------------6 附录1：Aramid材料加工方法技术总结报告------------------------------------7 附录2：Selective ENIG / OSP技术报告------------------------------------------7 选择性沉镍金技术发展前景 近年由于网络技术及通信设备市场的持续迅猛发展，世界半导体市场顺应电子产品的高集成化及小型化趋势，在半导体封装方面也朝着该方面发展，今后I/O凸点数将增加到1680、3280、8440个引脚，蕊片引脚节距将更微小，IC加工水平达0.13um~0.25um的深微次米水平。为了配合这一转变在电子基板——印刷电路板的设计上，也随着电路板制造新技术、新工艺的应用，尤其是高密度互连技术的开发和应用，发生了前所未有的战略性转变。 当前MCDMA、CDMA2000作为第三代移动通信市场的主流技术初露端倪，移动通信中声音及文字的传输已不能满足人们越来越高的需求。高质素的图像高速传输是今后移动通信发展的必然方向。而要实现这一功能，无论是在IC的制造工艺、电子基板的设计制造以及电子基板的材料上都要有一个质的飞跃。 2000年以来国际上许多知名品牌的移动通信制造公司如：诺基亚、爱立信等相继投入大量的人力和财力来研究开发与高速传输图像相关的技术。然而以微导通孔、高密度微细布线为设计原则的高密度互连电路板使得传统的表面贴装工艺如波峰焊、红外焊接已越来越不能完全满足高密度表面贴装的要求，同时材料方面几乎所有世界顶级材料供应商如杜邦、NELCO、Arlon也在开发应用于通信产品中具有高传输率、低耗损率的基板材料。 高密度的表面贴装技术以及具有高传输率、低耗损率的基板材料的开发应用已成为移动通信技术突破实现图像高速传输的关键。 选择性沉镍金技术是因应高密度表面贴装技术要求而相应开发的线路板表面处理技术。现在以至将来电子基板为了实现高密度表面贴装，要求基板必须具备较高的平整度以及可焊性。同时为了产品的高质素和多功能，线路板某些部分（如按键部分）要求有良好的接触导通性。选择性沉镍金技术就是为了同时满足以上两种要求而发展起来的技术。依利安达电子科技有限公司顺应国际上在电子产品的发展潮流。已成功开发出基于高传输率、低耗损率基材——Aramid上的电路板选择性沉镍金技术（Aramid材料是杜邦公司开发的一个专利产品）。Aramid材料的应用与选择性沉镍金技术的结合最终为解决移动通信中的图像传输技术奠定了基础。该技术目前在亚洲地区（除日本外）基本上是一片空白，仅在欧美国家少数几个大公司在研发试用阶段。 该技术的成功开发标致着依利安达电子科技有限公司在电路板制造水平上已达到了国际先进水平。目前该技术已成功地应用在诺基亚公司最新型号的手机基板的大批量生产上。 选择性沉镍金技术简介 选择性沉镍金技术的定义： 选择性沉镍金（Selective ENIG/OSP）技术有选择性地在部分铜面先沉上Ni-Au后再在另外的铜面上做OSP表面处理。 选择性沉镍金实现的关键技术： Aramid材料加工技术 选择性ENIG/OSP技术 选择性沉镍金技术报告一览表 Aramid材料加工技术： Aramid材料加工方法技术总结报告 选择性沉镍金技术： Selective ENIG / OSP技术报告 1 - 4 - 依利安达电子科技有限公司