酸性亮铜的工艺维护.docVIP

谈酸性光亮镀铜的工艺维护 摘要：总结了酸性光亮镀铜在生产中出现的问题，并就酸性光亮镀铜工艺的各参数及操作条件分析了可能产生问题的原因，同时对解决各问题的方法进行了探讨，以期能为酸性光亮镀铜的工艺管理和镀液维护提供帮助。 1 前言： 酸性光亮镀铜工艺自我国1978年试验成功以来，以其全光亮，高整平性及成本低，三废处理方便等优点，在电镀工业中得到广泛应用，然而，由于酸性光亮镀铜工艺中光亮剂含量甚微，加上光亮剂配比要十分理想才能体现出良好的性能等，因而酸性光亮镀铜工艺维护难度较大。就我多年生产总结来看，酸性光亮镀铜主要出现的问题有：光亮范围变窄，主要是低电流密度区光亮度差、毛刺，麻砂的产生和光亮整平性不足，这是我们经常会遇到的问题，深入探讨这些故障原因，具有十分重要意义。 2 低电流密度区光亮问题 2·1 主盐浓度 一般工艺文件记载为：硫酸铜含量150~220g/l，硫酸含量50~70g/l。 众所周知，当硫酸铜镀液中不含硫酸时根本得不到结晶细致的镀层，只有加入适量的硫酸，电导率增加，分散能力提高，才能得到结晶细致的镀铜层，加入包括氯离子在内的光亮剂后才能得到光亮整平的镀层，显然，这是光亮剂阴极极化作用的结果。然而，从酸性镀铜的阴极极化曲线可知，低电流密度区的极化性能并不好，这种先天不足就注定了低电流密度区的光亮整平性不好，适当降低主盐浓度，造成适当的浓差极化，则可弥补这一缺陷。可见，在酸性光亮镀铜中，主盐浓度不宜过高，否则再好的光亮剂也发挥不了效能。 通过我厂多年的生产实践，我们酸性光亮镀铜的主盐浓度为：硫酸铜含量140~170g/l，硫酸含量50~60g/l，效果较为理想，说明该主盐浓度较为适宜。 2·2 染料 有资料总结，甲基紫和藏花红在酸性光亮镀铜中起光亮整平作用，并在低电流密度区产生较好的光亮作用。在酸性光亮镀铜中加入25ml/l的甲基紫，结果低电流密度区的光亮度有明显的改善，在使用中我们也发现几乎所有国外进口的酸性光亮镀铜光亮剂中都加染料，因此，为提高产品质量，加入染料是有益的。尤其是在低电流密度区不亮时，更可补加染料。 2·3 氯离子 酸性光亮镀铜中少不了氯离子作为一种光亮剂，其正常的含量为：20~80mg/l。其含量过高时，会降低镀层的光亮性，且低电流密度区不亮。 在生产过程中，氯离子的含量会有上升的趋势，这是因为：我们长期使用的自来水中含有氯离子；加入的工业级化工原料中含氯离子；活性碳的生产过程中，多数加入氯化锌作致孔剂，因而处理镀液用的活性碳会带入氯离子。 我厂在生产过程中曾出现过，有一段时间，不管如调整镀液，调整光亮剂的比例，都不能解决光亮不足，低电区不亮的问题，经分析化验，结果发现氯离子的含量为150mg/l，超过了正常值，经除氯剂处理后，镀液才转为正常。 所以，经处理后的镀液，按配方加入光亮剂，而镀层亮度不足，低电区不光亮，而过滤时用的是工业级活性碳，就应考虑氯离子含量问题。 2·4 有机杂质 有机杂质对低电流密度区的光亮性有直接影响，电流小时镀液对有机杂质的敏感性特强。实践证明，久未处理的镀液，仅用3g/l的活性碳吸附有机杂质后，霍尔槽试片低电流密度区全光亮范围就可扩展几毫米。所以，镀液使用过程中，随着时间的推延，由于光亮剂的分解有机杂质的积累，会造成低电流密度区不亮，就必须对镀液进行处理。 处理时必须在常温下（若把溶液已加热到一定温度，双氧水加入后会很快分解，作用减弱）加入1~2ml/l的30%的双氧水，充分搅拌，后加温到60℃左右，使双氧水完全分解，再加入3~5g/l的活性碳，搅拌二小时，静置过滤。 3 毛刺，麻砂故障 3·1 毛刺 主要是由于酸性镀铜中的一价铜的产生，和阳极泥进入镀液而引起的。 一般认为，酸性镀铜的阳极反应是分步进行的： Cu→Cu++e Cu+→Cu2++e（控制步骤） 显然由于第一步反应快，第二步反应慢，生成的Cu+来不及氧化为Cu2+，则可能发生下述歧化反应： 2Cu+→Cu+Cu2+ 歧化反应生成很细的铜粉，成为阳极泥，部分铜粉进入镀层形成毛刺，因此必须防止Cu+产生后进入镀液中，及阳极泥进入镀液中。其方法是： （a）采用优质的磷铜板。磷铜阳极板在电镀过程中，磷与Cu+生成一层含Cu3P的棕色膜，而Cu3P可以催化Cu+的氧化使Cu+迅速生成Cu2+。磷铜板的含磷量必须为0.1~0.3%。含磷量太低起不到效果，太高则生成的膜太厚，会致使阳板钝化。 （b）阳极板外罩747#涤纶布做成的阳极框，以避免阳极泥进入镀液中。 （c）为防止Cu+的大量积累，定期添加适当的30%的双氧水，按0.05ml/l量，稀释后加入镀液中。 3·2 麻砂 酸性光亮镀铜中经常会出现小凹坑状的麻砂，主要是由于光亮剂比例不当造成的。其原因可能是与镀液的湿润性差有关。 一般情况下，先加P——聚乙二醇：是表