- 38
- 0
- 约 9页
- 2017-02-15 发布于湖北
- 举报
电子技术基础习题带答案讲解
【理论测验】
一、单项选择题:
1.不属于对助焊剂的要求的是( C )
A、常温下必须稳定,熔点应低于焊料
B、在焊接过程中具有较高的活化性,较低的表面张力,粘度和比重应小于焊料
C、绝缘差、无腐蚀性、残留物无副作用,焊接后的残留物难清洗
D、不产生有刺激性的气味和有害气体,熔化时不产生飞溅或飞沫
2.松香酒精溶液的松香和酒精的比例为( B )
A、1:3 B、3:1 C、任何比例均可
3.烙铁头按照材料分为合金头和纯铜头,使用寿命长的烙铁头是( A )
A、合金头 B、纯铜头
4.焊接一般电容器时,应选用的电烙铁是( A )
A、 20W内热式 B、35W内热式 C、60W外热式 D、100W外热式
5.150W外热式电烙铁采用的握法是( B )
A、正握法 B、反握法 C、握笔法
6.印刷电路板的装焊顺序正确的是( C )
A、二极管、三极管、电阻器、电容器、集成电路、大功率管,其它元器件是先小后大。
B、电阻器、电容器、二极管、三极管、集成电路、大功率管,其它元器件是先大后小。
C、电阻器、电容器、二极管、三极管、集成电路、大功率管,其它元器件是先小后大。
D、电阻器、二极管、三极管、电容器、集成电路、大功率管,其它元器件是先大后小。
7.在更换元器件时就需要拆焊,属于拆焊用的工具的是( A
您可能关注的文档
- 电子工艺产品讲解.doc
- 电子实训室文化讲解.doc
- 电子工艺实习实验报告讲解.doc
- 电子工程物理基础v1.1(4-2-1)2015讲解.ppt
- 电子工程物理基础v1.1(4-2-1)2014讲解.ppt
- 电子工艺实习讲解.doc
- 电子封装技术第2章讲解.ppt
- 电子工程物理基础(4-1)2014讲解.ppt
- 电子工艺训练实验讲义讲解.doc
- 电子建设工程预算定额2005讲解.ppt
- 2026住宅小区消防改造建筑方案(执行版,含总平面布置/疏散流线/消防节点).docx
- 2026制造工厂人力资源规划与排班配置方案(执行版,含排班模型/岗位编制/缺口清单).docx
- 2026人工智能企业内训实施计划(执行版,含培训安排/案例任务/考核清单).docx
- 2026仓储物流园总平面布置建筑方案(执行版,含车流组织/仓位分区/消防间距).docx
- 2026老旧办公楼节能改造建筑方案(执行版,含围护结构/节能设备/施工节点).docx
- 2026Python文件批量重命名与归档脚本方案(执行版,含文件样例/处理脚本/归档规则).docx
- 2026企业会计准则长期股权投资核算指南(执行版,含成本法分录/权益法分录/减值检查表).docx
- 2026社区养老服务中心项目可行性研究报告(执行版,含服务需求/建设内容/运营预算).docx
- 2026物流园冷链仓储项目可行性研究报告(执行版,含选址分析/设备配置/财务测算).docx
- 2026企业会计准则现金流量表编制口径手册(执行版,含分类口径/填报模板/勾稽检查表).docx
原创力文档

文档评论(0)