电子脚回收工艺(1606版)讲解.docVIP

电子脚回收工艺（1606版） 随着社会的发展，电子工业也发生深刻变化。元器件也从插件改为贴片。电子工业产生的废料，主要从插件厂改到了元件厂。因元件厂是大规模的生产，产生的废料成份及形状均较为一致，为自动化的生产线回收金属创造了条件。 废料一般按基体金属分类为铜料和铁料（含镍铁料）。 化学成份：从基体到处层一般按以下分类： 1. 镀锡料：基层金属为铜或铁（镍铁），外层金属为锡. 2. 含银料：基层金属为铜（常为磷铜）或铁（镍铁），中间层常为镍或铜（铁基或镍铁底基），镍层（铜层）上镀银（Ag），外层再镀锡（或浸锡），锡层也有含银的产品。 铁（Fe）：熔点1535℃，可溶于酸，不溶于碱。 铜（Cu）：熔点1083.4℃，潮湿空气中易氧化。 可溶于氧化性酸或盐（Fed3），碱溶液碱性太强有微溶。 银（Ag）：熔点961.78℃，溶于硝酸，不溶于一般酸及碱，易于氰化物溶液. 锡（Sn）：熔点231.89℃，两性金属，可溶于强酸及酸碱。 铅（Pb）：熔点327.5℃，两性金属，可溶于强酸及强碱。 锡和铅易形成合金，63%Sn37%Pb合金具最低熔点（183℃）， 高于熔点的铅（锡）合金熔融液可作粘合剂粘接不同金属（焊锡原理）。 因此，在电子工业中，焊锡的使用非常广泛。 电子脚回收工艺（1606版）第1页共16页 电子废