无机材料物理性能第3讲.pptVIP

第三章 无机材料热学性能 材料的各种热性能的物理本质，均与晶格热震动有关。 晶体点阵中的质点（原子、离子）总是围着衡位置作微小震动，称为晶格热震动。 内部各质点热运动动能之和，称为物体的热量。 热容定义 热容是使材料温度升高1k所需的能量，它反映材料从周围环境中吸收热量的能力，不同温度下，热容不同 比热容 一般有 Cp Cv， Cp测定简单，Cv更有理论意义。 成功之处： 高温下与试验结果基本符合 当温度较高时，T θD，Cv = 3Nk=25J/mol.K 不同材料θD不同，θD取决于材料的键 强度，弹性模量和熔点。德拜温度约为熔点的0.2—0.5倍。 多相复合材料的热容约等于构成该复合材料的物质的热容之和 C = giCi式中， gi：材料中第i种组成的重量百分数，ci：材料中第i种组成的比热容。 热膨胀系数 前面我们用原子的间谐振动解释了固体的比热问题，但晶体的另一些热学性能如热膨胀、热传导则不能用间谐振动来解释，必须考虑非间谐振动。 rr0时。斜率大，稍微增大一点位移，斥力变很大 a)热膨胀和结合能、熔点的关系： 结合能高，α也高 b)热膨胀与T、热容的关系： 温度高，αl大，热容有相似的规律 c)热膨胀与结构的关系 d)压力和应力对热膨胀的影响 a)热膨胀和结合能、熔点的关系： 结合能高，α小。 b)热膨胀与T、热容的关系： 温度高，αl大，热容有相似的规律 c)热膨胀与结构的关系 d)相变对热膨胀的影响 无机材料都是多晶体或由几种晶体和玻璃相组成的复合体。 各向异性的多晶体或复合材料，由于其中各部分的α有所不同，而在烧成后的冷却过程中会产生内应力，而导致热膨胀。 无限大的上釉陶瓷平板样品应力计算： 1.陶瓷材料的坯、釉适应性： 2. 陶瓷材料与其他材料复合： 例如：电子管中，陶瓷与金属封接等。 要求：1、陶瓷与焊料结合能； 2、与金属热膨胀系数接近。 思考： 无机非金属材料中，主要是格波传热。 格波分声频支与光频支，它们在传热过程中所起的作用是不同的。 格波的传播看成是质点-声子的运动； 格波与物质的相互作用，则理解为声子和物质的碰撞； 格波在晶体中传播时遇到的散射，则理解为 声子同晶体质点的碰撞； 理想晶体中的热阻，则理解为声子与声子的碰撞。 晶体中，热传导的实质就是碰撞。 热膨胀性质的应用 无机材料的热传导 定义 在材料中热量由高温区域向低温区域传递的现象就称为热传导。其能力用热导率(Thermalconductivity）λ来衡量。 无机材料的热传导 热流密度： 单位时间，通过单位横截面积的热流量。 无机材料的热传导 定义 λ即为导热系数，显然其物理含义是: 单位温度梯度下，单位时间内通过 单位垂直面积的热量。 稳定状态下 固体材料热传导的微观机理 气体中，可由分子的自由运动而传热；金属中则可由大量的自由电子的运动而传热；在无机非金属材料中，以什么样的机理传热？ 固体材料热传导的微观机理 微观机理 声子和声子导热 声频波的量子 光频波的量子 光子 声子 微观机理 固体热能传递 固体热能传递：声子+电子 λ= λ1 +λe λ1 ：声子热导率 λe ：电子热导率 微观机理 固体热能传递 λe ?λ1 λe：20~400 W/m.K; 导热、导电主要载流子均为电子。 魏德曼—费兰兹定律： 1.高纯金属热导率： L：洛伦兹常数 微观机理 固体热能传递 2.非金属热导率： λ1 ? λe 声子导热为主。传递过程中格波易受晶格散射，传递效率远低于金属：陶瓷、高聚物为热的不良导体。 一般：陶瓷：2~50 W/m.K 高聚物：0.3 W/m.K 无定形陶瓷、玻璃λ结晶陶瓷λ 影响导热导率的因素 温度的影响 显微结构的影响 化学组成的影响 气孔的影响 无机材料的热稳定性 热稳定性（抗热振性）： 材料承受温度的急剧变化（热冲击）而不致破坏的能力。 由于温度变化而引起的应力称为热应力。 抗热冲击断裂性 它是指在非正常热传导的急冷或急热的情况下，物体内温度梯度和冲击热应力促使材料失去延性而产生脆性破坏。相应的抵抗能力称为——。 抗热冲击损伤性 热损伤可导致材