《电磁兼容原理、技术及及应用》第5章接地及搭接.pptVIP

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《电磁兼容原理、技术及及应用》第5章接地及搭接

接地的分类 : 搭接是控制电磁干扰的重要措施,搭接质量的优劣成为衡量系统电磁兼容性能的重要指标。 例5:电流通路上存在没有牢固连接的搭接点,或者由于振动使搭接点松动,这样的搭接点会起到间歇式触点的作用。即使直流电流或工频交流电流通过这样的搭接点,在此搭接点所产生的放电火花也可能形成频率高达几百 MHz的骚扰信号。   搭接方法(Bonding Methods)分为永久性搭接(perma -nent Joints)和半永久性搭接(Semi-permanentJoints)两种。    表5-2 典型搭接结构举例 当用电设备外壳接地后,一旦发生人体与机壳接触时,人体处于与接地电阻并联的位置,因接地电阻远小于人体电阻,使漏电电流绝大部分从接地线中流过。但是,接地电阻与电网中性点接地的接触电阻相比,在数量上相当,故接地线上的电压降几乎为相电压220V的一半,这一电压超过了人体能够承受的安全电压,使接触设备金属外壳的人体上流过的电流超过安全限度,从而导致触电危险。 当采用保护接地后,电气设备由于绝缘损坏而碰壳时,其短路电流为:式中Ro、Rd分别为系统中点和用电设备的接地电阻。对于380/220V的供电系统,设 Ro和Rd均为4Ω,则 Isc= =27.5 A 为了保护装置能可靠地动作,接地短路电流应小于继电保护装置动作电流的1.5倍或熔丝额定电流的3倍,因此27.5A的接地电流只能保证断开动作电流小于27.5/1.5=18.3A的继电保护装置或额定电流小于27.5/3=9.2A的熔丝。若电气设备容量较大,就得不到保护,接地电流将长期存在,外壳也将长期带电,其对地电压为: Ud= ×220=110V 该电压对人体是不安全的。 浮地的概念也可以应用于设备内部的电路接地设计——将设备内部的电路参考地与设备机壳隔离,避免机壳中的干扰电流直接耦合至信号电路。 单点接地有两种类型,一种是串联单点接地,另一种是并联单点接地。串联单点接地中,许多电路之间有公共阻抗,因此相互之间由公共阻抗耦合产生的干扰十分严重。 串联单点接地的干扰: A点的电位是:VA = ( I1 + I2 + I3 ) R1 A点的电位是:VB = ( I1 + I2 + I3 ) R1 + ( I2 + I3 ) R2 C点的电位是: VC = ( I1 + I2 + I3 ) R1 + ( I2 + I3 ) R2 + I3 R3 从公式中可以看出,A、B、C各点的电位是受电路工作电流影响的,随各电路的地线电流而变化。尤其是C点的电位,十分不稳定。 这种接地方式虽然有很大的问题,却是实际中最常见的,因为它十分简单。但在大功率和小功率电路混合的系统中,切忌使用,因为大功率电路中的地线电流会影响小功率电路的正常工作。另外,最敏感的电路要放在A点,这点电位是最稳定的。另外,从前面讨论的放大器情况知道,功率输出级要放在A点,前置放大器放在B、C点。 解决这个问题的方法是并联单点接地。但是,并联单点接地需要较多的导线,实践中可以采用串联、并联混合接地。 当信号端浮空、接收端接地时,屏蔽层在接收端侧接地;当信号端接地、接收端浮空时,屏蔽层在信号端接地;而当信号端、接收端都接地时,需先用隔离变压器、平衡变压器、光电耦合器等将信号地与接收端地隔离,然后再进行屏蔽接地。 如前所述,解决地环路干扰的最基本方法是切断地环路。用隔离变压器就起到了这个作用,两个设备之间的信号传输通过磁场耦合进行,而避免了电气直接连接。这时地线上的干扰电压出现在变压器的初次级之间,而不是在电路2的输入端。 变压器隔离的方法有一些缺点,不能传输直流,体积大,成本高。由于变压器的初次级之间有寄生电容,因此高频时的隔离效果不是很好。 初次级间寄生电容的影响:设初次级之间的寄生电容是Cp,RL上的噪声电压为: VN = VG [RL / ( RL + 1 / j?Cp)] = VG [ j?Cp RL / (1 + j?Cp RL )] 如果初次级之间的电容较小,则耦合电压也较小。因此,要设法减小初次级间电容。 减小初次级之间寄生电容的方法:在初次级之间加屏蔽层可以减小寄生电容。屏蔽层的构造是用铜箔或铝箔绕一匝,但不能形成短路环(在搭接处垫一片绝缘材料)。屏蔽层一定要接地,并且必须接到2点(即信号接收端),这样地线上的干扰经过C1耦合到屏蔽层,并被短路到地,而不会经过C2 耦合到电路2的输入端。 经过良好屏蔽的变压器能够工作到1MHz。 思考题:如果屏蔽层接到1点,会出现什么情况? 为了防止地回路电压UG通过电屏蔽层与绕组之间的分布电容耦合加至负载RL,造成干扰,电屏蔽层应接至负载RL的接地端。 切断两电路之间的地回路的另一种方法是采用光电耦合器。   光电

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